辛耘持續擴展，瞄準半導體濕製程設備市場新高峰

辛耘 (3583-TW) 主要業務是設備代理、自製設備及再生晶圓，在半導體濕製程設備領域的技術能力較佳。濕製程指的是需要使用化學溶液的製程，主要包含晶片製造的濕式蝕刻與化學清洗，濕製程具有成本低且產量大的優勢，是目前半導體廠進行蝕刻的主要選擇。目前設備代理約佔營收比重 65%、自製設備及再生晶圓 35%。

辛耘目前是台積電的 CoWoS 濕製程設備主要供應商，以台積電今年上半年 CoWoS 月產能增加 5,000 片來看，約需要採購 50 台機台；辛耘負責出貨其中主要機台，營收的貢獻度，是辛耘今年上半年營收與獲利都持續成長的主要原因。

為了因應 Nvidia 持續推出 AI 新產品、對 CoWoS 產能提升的需求，台積電因應擴充 CoWoS 產能，預計 2025 年底的月產能將提升至 6 萬片，但台積電擴產速度遠遠跟不上 AI 成長的速度，預期到時候 CoWoS 產能還是嚴重供不應求。相較目前產能約 3.6 萬片來看，台積電至少還需要採購 240 台機台，辛耘若能保持與上半年相同比例的供貨量，將是未來重大的營收貢獻。

雖然市場上擔憂 AI 訂單可能會有重複下單的問題，目前 Nvidia 的漲價與獲利成長速度也開始放緩；然而對台積電一級的設備商來說，出一台約可達到賺一台的貢獻，不太會有庫存堆積過高的問題。再加上目前不管是川普或是賀錦麗都支持晶片法案，代表未來美國還是會繼續發展半導體自主供應鏈，資本支出會持續往上；要建立足夠的半導體先進製程產能，就絕對少不了濕製程設備。

欣興瞄準 AI 市場，股價回穩蘋果與 Nvidia 訂單成關鍵

台灣載板廠欣興科技 (3037-TW) 近期股價在上一波全球股災中，一度跌破 18 個月的低點，然而在 7 月營收公布為一年來新高的時候，股價回復走穩，逐漸反應蘋果 iPhone16 新機 A18 晶片的載板拉貨力道。大華國際投顧分析師張志誠認為，欣興 (3037-TW) 遇到傳統旺季股價本該有一番表現，尤其蘋果今年最新導入的 AI 功能目前傳出僅支援 A17RPO 等級以上的晶片，故蘋果屬於直系的供應廠商，今年可以期待的換機潮將會是下半年全球除了 AI 伺服器與機器人之外的另一件大事。因此大華國際投顧分析師張志誠建議，投資人注意欣興通過的 2025 年的資本支出達到 186 億元，或許欣興在 AI 市場中迎來重大突破，成功切入 Nvidia 下一代產品 B200/GB200 的供應鏈，並非空穴來風。

過去，由於 AI 晶片載板高階訂單主要掌握在日廠 Ibiden 手中，台灣載板廠的參與度相對有限，這與過去高階載板在智慧手機的應用開端也是以日廠為主要供貨對象，後來轉為由台灣載板供應鏈就近與台積電結合，逐漸轉到台灣的訂單增多甚至主要份額都以台廠為主。

然而，隨著欣興有望獲得 Nvidia 新產品的供應合約，初期預估可取得 20% 的市場份額，正式開始瓜分 Ibiden 的訂單，這一點從欣興在智慧手機市場逐漸成熟下，還能保持明年相對高的資本支出，大華國際投顧分析師張志誠認為這是明年爭取更多訂單的仙人指路。

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