今年半導體大廠海外「擴張」腳步持續加大。經濟部投審司昨（15）日發布統計指出，因台積電 (2330-TW) (TSM-US) 在日本、美國持續海外擴廠及世界先進 (5347-TW) 於新加坡設廠等大案，113 年 1-7 月投資金額計 323 億美元，較上年同期成長 2 倍多。

投審司指出，113 年 1-7 月核准 (備) 整體對外投資 (含對外投資、對中國大陸投資) 件數為 643 件，投資金額為美金 354 億 4,897 萬 8,000 元。113 年 1-7 月核准 (備) 對外投資件數為 427 件，較上年同期增加 34.28%；投 (增) 資金額計美金 323 億 7,776 萬 9,000 元，較上年同期增加 211.62%。

統計今年上半年的對外投資大案，主要有台積電增資日本九州熊本二廠 52.6 億美元、美國亞利桑納廠第二期 50 億美元，另於今年 3 月及 7 月分別通過台積電各以 30 億美元、50 億美元增資英屬維京群島 TSMC GLOBAL LTD，從事外匯避險投資，以及世界先進投資 24 億美元與恩智浦半導體於新加坡合建 12 吋晶圓廠等。

113 年 7 月核准大型投資案有台積電以 50 億美 元增資英屬維京群島 TSMC GLOBAL LTD.、世界先進以 24 億美元投資新加坡 VISIONPOWER SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY PTE. LTD. 等。

另 113 年 1-7 月核准 (備) 對新南向國家投資件數為 186 件，較上年同期增加 61.74%，投 (增) 資金額計 71 億 9,272 萬 8,000 美元，較上年同期增加 195.42%，其中投資金額較大者為新加坡、越南及泰國，113 年 7 月核准大型投資案如前開世界先進對新加坡投資案。

在核准僑外投資方面，投審司表示，今年前七月核准僑外投資件數為 1,287 件，年減 2.57%；核准投資金額計 50.7 億美元，年減 25.91%，主要係因高基期所致，然今年前七月投資金額仍為 2017 年以來同期間第三高，僅次於 2022 年、2023 年同期。而且減幅亦較上月 49.30% 減幅回升。至 113 年 7 月核准大案為新加坡商 BDX TAIWAN HOLDINGS PTE. LTD. 以新台幣 16 億 2,500 萬元增資數據匯台灣股份有限公司等。