外媒報導，摩根士丹利分析師 Sharon Shih 及其團隊在最新研報中力挺輝達 (NVDA-US)，認為 2024 年第四季的 Blackwell 晶片交付沒有問題。

此前，據《The Information》報導，由於「在生產過程的後期」發現的設計缺陷，輝達 AI 晶片將被推遲三個月或更長時間，訂購新 Blackwell 旗艦晶片系列的客戶可能要到 2025 年才能獲得晶片。

據報導，摩根士丹利團隊在對晶片、運算板、伺服器等主要供應商進行一系列調查後，預計輝達的 Blackwell GPU 及相關伺服器組件的 2024 年第四季出貨計畫不會有變化。

團隊預計，GB200 伺服器機架系統的推出時間，可能會推遲約 1-2 個月至 11 月，並在 2025 年第一季開始批量出貨。

在上周的 AI 追蹤報告中，摩根士丹利指出，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 的 Blackwell 晶片產量將在 9 月中旬到下旬之間延遲約兩周。預計 2024 年下半年將生產約 62 萬片 Blackwell 晶片，主要集中在 10 月至 12 月之間。

京元電子 (2449-TW) 也確認，其主要 AI GPU 客戶輝達已要求擴充新測試產能，進一步確認晶片產量不會在今年第四季有大幅變動。

摩根士丹利評估，以上數據均表明，Blackwell 晶片在第四季度的產量應為約 15 萬片 / 月。

此外，許多投資人擔心 CoWoS-L 的良品率問題，摩根士丹利的檢查顯示良率在 95-96% 之間，因此不太可能因為良品率問題而導致延遲出貨。

摩根士丹利表示，伺服器廠商 ODMs 正在繼續為輝達的 Blackwell GPU 伺服器 / 機架的大規模生產和產能擴充做準備。