南韓三星電子在公布 2024 年第二季財報的電話會議上表示，「第五代 8 層 HBM3E 產品正如常接受客戶評估，公司計畫於今年第三季實現量產。」

三星表示，公司已經完成了半導體產業首次開發的 12 層 HBM3E 晶片的量產準備，未來將根據多個客戶的需求時間表，在今年下半年擴大供應。

三星相信，新一代產品將可迅速提高對銷售的貢獻，並預計在 HBM 中 HBM3E 晶片的份額，於第三季超過 10% 左右，並有望於第四季迅速擴大到 60%。

三星記憶體銷售和行銷主管 Kim Jaejune 表示，三星將向多家客戶供貨，但根據合約規定，不得透露客戶姓名。

輝達 (NVDA-US) 是目前三星正在爭取的最重要客戶，三星預測的快速成長，表明三星可能很快會向輝達供貨。迄今為止，在 HBM 供貨競爭中，一直是由其本土對手 SK 海力士領先，也是輝達首選合作夥伴。

媒體報導，三星的高頻寬記憶晶片 HBM3，已有部分通過輝達的認證。三星預計在 2025 年，將記憶體供應量增加一倍。

官員說：「第二季我們的 HBM 銷售額，比上一季增長了 50%，預計下半年將增長 3-5 倍，每個季度都急劇增長約兩倍。」