PCB 半導體設備先進封裝製程需求帶動相關設備廠業績走高，設備廠志聖 (2467-TW) 今 (15) 日公布自結最新獲利資訊，志聖自結 2024 年 1-6 月營收達 24.29 億元，年增 43.28%，上半年稅後純益 3.59 億元，年增 73%，每股純益爲 2.4 元。

志聖是第一家公布 2024 年上半年最新獲利的設備廠。

志聖自結 2024 年第二季營收 13.49 億元，年增 85.18%，單季稅後純益爲 1.87 億元，年增 1.43 倍，累計 2024 年上半年營收達 24.29 億元，年增 43.28%，上半年稅後純益 3.59 億元，年增 73%，每股純益爲 2.4 元。

志聖是台積電 (2330-TW) 的供應鏈之一，在半導體先進封裝布局上，志聖已切入 CoWoS、SoIC 供應鏈，提供介電層貼合、烘烤線用的 Carrier Bonder 暫時性鍵合機、晶圓級真空壓膜機等設備，法人估拉貨熱潮可望延續到 2025 年。

志聖在配合主要客戶擴產下，志聖聯合 G2C 聯盟的均華 (6640-TW)、均豪 (5443-TW) 等成員，共取得多筆設備訂單。法人估，隨著交機高峰來臨，預期半導體業務占志聖營收比重有望從去年的約 15%，進一步成長到 20-30%。