自動化設備業者高明鐵 (4573-TW) 積極進行轉型展現成效，以 2024 年第二季以來的營收成長最為顯著，全年可望擺脫連續 3 年來的虧損，同時，在市場的在光通訊及半導體產業對於矽光子封裝 (CPO) 需求增加之下，下半年表現更將優於上半年，也使高明鐵對於申請上櫃案重燃曙光。

高明鐵 5 月起單月營收登上 6000 萬元大關，6 月營收更令市場驚艷，公司公布 2024 年 6 月營收爲 6302 萬元，爲 70 個月來新高，月增 4.75%，年增高達 1.07 倍，第二季營收 1.78 億元，季增 45.24%，年增 94.95%，2024 年上半年營收 3.01 億元，年增 57.21%。此一業績成長的動能，在高明鐵布局光模組和矽光子耦合的技術研發及市場開拓有成。

AI 的發展，雲端、資料中心所需承載的資料量高速攀升，應用光通訊及矽光子封裝技術來推動資料中心、雲計算、雲端伺服器和 AI 運算需求也大量增加。高明鐵的此一 2024 年第二季起業績的成長，依整體產業發展趨勢來看，有利於 2024 年下半年營收將逐季成長，同時， 並呈現出下半年高明鐵業績優於 上半年的表現。

據報導，在 AI 晶片和資料中心應用加速矽光子和 CPO 共同封裝技術，歐美大廠在前端 PIC 和 EIC 設計占據先機，中國和韓國廠商急起直追，台廠包括台積電 (2330-TW)、日月光投控 (3711-TW)、鴻海 (2317-TW)，以及光通訊與光學元件等台廠，力拚形成矽光子和 CPO 封裝利基產業鏈。

高明鐵於 2018 年登錄興櫃交易，但 2020 年以來受制於疫情及自動化產業結構的改變，並且高明鐵內部在做整體研發方向調整，造成連續 3 年的虧損營運，但在今年以來在矽光子 (CPO) 發展的有利局面之下，有利高明鐵的高精密度耦合對位系統銷售更上層樓，有利於業績轉虧爲盈。

高明鐵目前訂單能度約 2 個月，高明鐵也將在 8 月 21 日參展在南港展覽館的自動化展。

高明鐵董事長陳志鑫指出，高明鐵的高精密度耦合對位系統銷售利基，在於高精度的機械設計及來高明鐵依核心技術開發的應用軟體搭配，目前的產品主要市場競爭對手在日本及德國廠商，而需求的激增之下，高明鐵近期產品系列更與全球國際 AI 伺服器領導廠商及台灣光纖被動元件與模組製造大廠洽談合作案。

陳志鑫指出，高明鐵的業績成長激勵之下，最快在 2025 年 10 月提出上櫃申請。

高明鐵 7 月 12 日在興櫃的最後成交價爲每股 41 元。