測試介面業者穎崴 (6515-TW) 董事長王嘉煌 今 (27) 日表示，今年下半年營運會比上半年好，可望逐季向上，全年力拚新高，兩大產品線同軸測試座與探針卡都會較去年成長，另外，共同封裝光學 (CPO) 測試系統，也獲美系大廠驗證。

王嘉煌說，AI 相關業者都是公司耕耘 1、20 年的客戶，穎崴也是測試介面相關供應商，隨著半導體產業進入向上周期以及 AI 推動高速運算發展，預期在 AI、HPC、5G 應用需求帶動下，下半年將維持成長動能。

穎崴看好，隨著半導體持續往先進製程推進，帶動高階系統測試 (SLT) 和系統最終測試 (SFT) 高速成長，根據自家市場部門研調，2024 年到 2028 年 SLT 和 SFT 的市場規模年複合成長率將達 15% 以上，優於整體測試介面產業成長，公司也有相對應的解決方案及產品布局。

穎崴除既有的高頻高速測試座 (Coaxial Socket)，又推出跨世代全新測試座「超導體測試座 (HyperSocket)，可因應高頻高速需求，散熱功能極佳，同時大幅提升探針使用壽命，在傳輸速度領先全球，已有多家 AI 及手機客戶驗證中。

王嘉煌補充，高雄新廠探針自製率進度符合預期，預估今年底每月產能可達 300 萬支針、自製率超過 50%，可拓展客戶、縮短交期，同時達到優化成本、提高毛利等多元效益。

除自製探針外，穎崴也提高先進封裝相關測試介面等關鍵元件自製比率，完成半導體測試座 Socket All in House 解決方案的重要里程碑，積極爭取更多全球重要客戶

另外，隨著晶片複雜度提升，資料轉換及高速傳輸的挑戰隨之而來，使光訊號傳輸蔚為顯學，穎崴領先業界推出首創晶圓級光學 CPO 封裝測試系統「微間距對位雙邊探測系統解決方案」，已獲客戶驗證，並受到市場高度關注。

因應 AI Server 高功率散熱需求，穎崴提供主動式溫控超高功率散熱解決方案 HEATCon Titan 溫控系統、功耗可達 2000W，較前一代產品效能有 100% 的提升，搭配穎崴最新高頻高速測試座 HyperSocket™，則進一步成為創新的液冷散熱 (Liquid Cooling) 解決方案。

穎崴除了完整的產品線布局，更從工程研發端持續升級，為了使 IC 設計初期就更精準地與客戶產品開發緊密合作，近期於新竹分公司建置「高頻實驗室」 (High-Speed Simulation Measurement Lab)，配置 110 GHz 的網路分析儀 (VNA)，可涵蓋 AI 高速傳輸、矽光子 CPO 和毫米波 (mmWave) 等高頻高速測試介面驗證需求，搭配經驗豐富的電信模擬設計團隊，就近服務新竹地區的客戶。