機殼廠營邦 (3693-TW) 今 (27) 日召開股東會，營邦指出，今年的營運重點放在 AI 存儲系統，以及水冷技術，看好今年在兩大引擎的帶動之下，營運呈現逐季成長，有望達兩位數成長。 

營邦表示，營邦的 AI 布局上在存儲系統著墨較深，2 年前便開始布局，且腳步非常快。今年在 COMPUTEX 上也展出與輝達 (NVDA-US) 合作的第三代 Bluefield 最新技術，透過輝達的加速卡，達到 AI 存儲的應用。 

營邦指出，AI 存儲系統的成長力道不小，是營邦今年重要的產品。目前 AI 存儲系統營收比重約 1 成，毛利率則與營邦平均毛利率相差不遠，主要出貨給美系企業客戶，明年將有顯著成長。 

水冷技術方面，營邦說明，今年英特爾 (INTC-US) 上市的第六代 Xeon 伺服器晶片，熱達到 350 至 450 瓦以上，營邦在伺服器中做了封閉式無水泵式散熱技術，以及封閉式循環水冷散熱，以解決散熱問題。 

營邦透露，水冷產品在 COMPUTEX 上風評非常好，後續也接到很多需求。營邦指出，水冷解決方案第四季將有小量樣品出貨，主要也是出貨給企業用戶，明年開始放量，預期下半年比重有望達 10%。 

營邦進一步指出，雖然目前通用型伺服器大環境沒有太多好轉，但營邦偏向做垂直應用的領域，因此滲透率相較於其他品牌成長空間較大。營邦說明，過去做了很多 ODM 產品，比重約占 6 成，今年導入自有品牌的推廣後，目標將 ODM 比重降至 5 成，自有品牌的比重則提升至 5 成。