聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (20) 日宣布，推出 22 奈米嵌入式高壓 (eHV) 技術平台，為領先業界的顯示器驅動晶片解決方案，推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展。

聯電指出，新推出的 22eHV 平台具有無與倫比的電源效能，可縮減晶片尺寸，協助行動裝置製造商提高產品電池壽命，同時提供更佳的視覺體驗。

聯電表示，為迎接 AMOLED 應用於智慧型手機上的成長需求，公司率先推出 22 奈米 eHV 平台，相較於 28 奈米 eHV 製程，耗能降低達 30%。嶄新的顯示器驅動晶片 (DDIC) 解決方案不僅具備業界最小的 SRAM 位元，可縮減晶片面積，同時加速高解析度圖像的處理速度與回應時間。

聯電技術研發副總經理徐世杰表示，很高興領先同業推出 22 奈米 eHV 解決方案，協助客戶開發體積更小、效能更高的顯示器驅動晶片，滿足下一代智慧型手機市場需求。

聯電自 2020 年開始生產 28 奈米 eHV 以來，一直是晶圓代工在 AMOLED 驅動晶片領域的領導者。藉由推出 22eHV 平台，聯電再次展現了世界級的 eHV 技術實力，及支持客戶提供完整產品路線的承諾。除了 22 奈米外，聯電的開發團隊正持續將 eHV 產品組合擴展到 FinFET 製程，以因應顯示器未來發展趨勢。

聯電擁有數十年 DDIC 晶圓技術開發和製造的經驗，是首家量產 28 奈米小尺寸面板 DDIC 的晶圓廠，小尺寸面板 DDIC 是驅動 AMOLED 和 OLED 用於智慧型手機、平板電腦、物聯網裝置、和虛擬 / 擴增實境應用中，顯示器的控制晶片。聯電在 28 奈米小尺寸面板 DDIC 的全球純晶圓代工市占率超過 90%。