市場研究機構 TrendForce 今 (19) 日表示，晶圓廠市況不一，台系業者中僅台積電 (2330-TW)(TSM-US) 先進製程產能滿載，正醞釀漲價，其他業者稼動率普遍略在 7-8 成，中系業者則受惠需求復甦，CIS 製程率先補漲。

研調指出，時序進入年中，中國 618 銷售節、下半年智慧型手機新機發表及年底銷售旺季的預期心理，帶動供應鏈啟動庫存回補，對晶圓廠產能利用率帶來正面影響，正式度過谷底。

觀察中系晶圓廠動態，受惠 IC 國產替代趨勢，中系業者產能利用復甦進度較其他同業更快，甚至部分製程產能增加速度不及客戶需求，呈滿載情況，另一方面，因應下半年進入傳統備貨旺季，加上美國設備出口管制拖延擴產進度，產能吃緊情境可能延續至年底，使得原採取低價競爭、以價換量中系業者報價有望止跌回升，甚至進一步醞釀特定製程漲價氛圍。

中系晶圓廠此次漲價是針對下半年 CIS 等產能相對吃緊，且目前價格低於市場平均的製程節點，主要是不堪獲利壓力而補漲的措施，而非全面需求回暖的訊號，儘管本次特定製程向客戶補漲成功，仍難回到疫情期間價格水準。

台廠方面，儘管受惠於 OOC（out of China）轉單需求，挹注力積電 (6770-TW)、世界 (5347-TW) 今年下半年產能利用率提升幅度優於預期，但整體成熟製程需求仍籠罩在總經疲弱的陰霾下，產能利用率平均仍落在 70-80%，並未出現緊缺的狀況。

僅台積電在 AI 應用、PC 新平台等 HPC 應用及智慧型手機高階新品挹注下，5/4 奈米及 3 奈米呈滿載，今年下半年產能利用率可望突破 100%，且能見度已延伸至 2025 年，加上考量海外擴廠、電費漲價等成本壓力，台積電擬針對需求暢旺的先進製程調漲價格。

值得注意的是，2024 年持續受到全球通膨陰霾籠罩，終端需求復甦不顯著，庫存回補動能時強時弱，晶圓廠多半以價格優惠吸引客戶投片以提升產能利用率，導致整體 ASP(平均售價) 下滑。

此外，2025 年全球也將有不少新增產能釋出，如 TSMC JASM、PSMC P5、SMIC 北京 / 上海新廠、HHGrace Fab9、HLMC Fab10、Nexchip N1A3 等，預期成熟製程競爭仍相對激烈，將可能影響未來議價空間。