德國的光學技術廠商蔡司 (AFX-DE) 今 (12) 日宣布，斥資超過 3 億元打造的首座台灣創新中心正式將於 18 日正式落成，第一階段將引進電子、光學與 3D X-ray 顯微鏡的尖端半導體檢測分析解決方案，結合 AI 與獨家關聯技術，提供更精確的材料與缺陷分析，改善生產效率與良率。

蔡司表示，此次是繼去年半導體的光罩解決方案部門在台灣設立亞洲物流中心及培訓中心之後，再次展現公司對半導體產業的高度重視及深耕台灣市場的決心。

蔡司台灣首座創新中心率先引進多款高解析電子顯微鏡與光學顯微鏡，瞄準先進半導體市場從前段製造至後段封測的服務需求，蔡司團隊可於第一線因應半導體廠先進製程所需，提供客製化解決方案與最即時的技術服務。

ZEISS Crossbeam Laser 電子顯微鏡系列將高解析場發射掃描電子顯微鏡的成像分析能力，與新一代聚焦離子束的加工能力結合，並搭載飛秒雷射（fs-Laser）於樣品交換室 （Airlock），為目前業界首創於精密加工的同時能實時觀察的顯微鏡，且大面積切割相較於傳統 FIB 提升速度高達 6000 倍，有效降低檢測成本與時間。

ZEISS GeminiSEM 系列則可輕鬆呈現奈米級別的高解析度成像，透過創新電子光學系統和全新載台（Sample holder）設計，使操作更加簡便、靈活，3 奈米以下製程的失效分析也能輕鬆檢測。

另外，蔡司也整合自家 Advanced Reconstruction Toolbox (ART) 軟體的 AI 運算功能，在大視野的拍攝情境下，透過局部拍攝訓練人工智慧運算模型，還原畫面細節，以大視野、高解析的畫面捕捉微小缺陷，使失效分析更臻精確。