家登 (3680-TW) 今 (7) 日公佈 5 月營收 5.62 億元，月增 5.98%，年增達 61.54%，累計前 5 月營收 25.1 億元，年增 20.1%；家登指出，第二季受惠光罩載具穩定出貨，成熟與先進製程的晶圓載具同步強勁成長，帶動營收創下 13 個月新高，預計全年營運季季高。

家登指出，大中華區的晶圓載具訂單能見度已到明年，產能與良率是公司首要提升目標，正加速開出 FOUP、FOSB 等晶圓載具產能，看好全系列載具市佔成長潛力，中國昆山廠及重慶協力廠正積極服務在地客戶，挑戰大中華市場自給自足供應鏈韌性，但也補充伴隨營運擴增，營運費用會同步增長。

至於登美國子公司，家登重點服務半導體大廠，建立完整客服團隊與倉儲系統，強調零時差的交貨速度與服務效率，同時帶領半導體供應鏈聯盟其他廠商共同擴大美國市場，打造一站式解決方案，創造多贏。

家登為因應大客戶至日本設廠，也跟進前往，加上日本政府鼓勵半導體廠商投資，日本工作文化也與台灣相善，且基礎設施完善，預期 2026 年日本廠將成為家登重要的海外備援生產基地。

家登看好，在 AI、先進製程發展道路上，台灣是全球最重要的供應鏈發展基地，家登也在其中扮演要角，綜觀來看，台灣仍是營運最高效、成本最低區域，因此家登未來發展及擴廠重鎮仍會維持在國內，光罩載具穩定成長、晶圓載具提升市占，再加上先進封裝不可阻擋之趨勢與航太事業加持，集團營運將大幅成長。