中國科技大廠華為去年透過中芯國際 (00981-HK) 生產的 7 奈米製程晶片推出 Mate 60 系列手機，正式突破美國封鎖，並設下今年朝 3 奈米方向前進的目標，但令人意外的是，華為常務董事張平安近日表示，半導體能解決 7 奈米就非常非常好了，中國肯定是得不到 3 奈米跟 5 奈米技術。

張平安上周四 (5 月 30 日) 出席中國移動算力大會時表示，對於國產芯片廠商來說，想要生產 7 奈米製程以下的晶片，在未來很長時間內依然是困難的。中國創新的方向必須要依託於晶片能力的方向，創新方向不能在單點的晶片工藝上，應該在系統架構創新上。

他並指出，中國應更加注重在 7 奈米等相對成熟的工藝上進行深耕細作，提高產品的性能和可靠性，以滿足市場和用戶的需求。

中國《國芯網》報導，張安平的觀點不僅體現了華為對於當前半導體技術發展的深刻洞察，也展現中國在半導體領域務實而穩健的發展策略。

張平安雖稱中國半導體產業目前還無法與先進國家在 3 奈米、5 奈米等最先進製程上直接競爭，但這並不代表中國半導體產業就沒有發展前途。 

目前，中國在晶片設計與封測方面能達到 3 奈米水準，但最關鍵的生產能力還在 10 奈米到 28 奈米的成熟製程。不過，對絕大多數智慧設備來說，當前成熟製程就足以滿足其使用性能了。

雖然中國自產晶片目前還沒法達到 7 奈米的水準，美國目前也沒這個能力，先進製程技術仍掌握在台積電和三星手中，但隨著未來這兩家在美國設廠投產，美國晶片生產能力將大幅提高，美國仍將牢牢掌握先進製程的技術，繼續以強硬的態勢打壓中國。

美國數年前就開始打擊中芯國際和華為，2019 年以違反美國制裁為由，將華為列入貿易黑名單，2020 年中芯國際也入列，原因是與中國軍方有牽連。兩家公司都否認美國的指控。