耕興 (6146-TW) 於上週五（24）日召開股東常會，公司表示對今年的營運前景充滿信心，特別是隨著第 2 季 Wi-Fi 7 新機檢測需求浮現，以及智慧型手機逐步導入 AI 應用，預期將帶來新一波換機潮。未來，手機內建 NPU 類神經 AI 晶片的發展，將推動 on Device AI 終端運算的普及。耕興看好，隨著微軟推動 AI PC 內建 Copilot 生成式 AI 應用的產品，未來這股效應也將蔓延至 5G AI 筆電終端裝置，帶來新的測試需求。此外，3GPP R17 5G Red Cap 針對物聯網終端需求簡化架構的 5G 降版晶片及 5G NTN 衛星通訊技術，將於下半年開始導入終端產品，進一步增加新的檢測時數與費用。

在高階網通測試領域，耕興表現優異。2 月間，耕興為 FWA 大廠 Tarana 和網通晶片大廠 Broadcom 進行測試專案，分別取得 FCC 驗證證書，這些實績鞏固了耕興在高階網通測試市場的領先地位。目前，耕興已陸續接獲其他網通大廠的測試專案，預期將持續擴大在此領域的市場份額。耕興強調，各類生成式 AI 應用程式的出現，需要大頻寬、高網速、低延遲的 5G 及 Wi-Fi 技術支持。終端裝置內建不同功能的 AI 晶片將成為主流，高通在今年的 MWC 展中發表的 75 個 AI 模型庫，將帶動不同 AI 功能終端裝置的新產品問世，預期後續的檢測商機將大幅增加。耕興目前訂單能見度及稼動率，上半年仍較多一般傳統智慧型手機案件以及網通案件、呈持續成長，AI 手機產品詢問度高但更多會在下半年發酵。

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文章來源：永誠投顧陳建誠分析師
 

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