美國白宮 5 月 14 日宣佈對中國進口產品加徵關稅，其中，決議在 2025 年前對中國製造半導體產品課徵高達 50% 關稅。TrendForce 觀察，此舉加速供應鏈出現轉單潮，台系晶圓代工廠陸續接獲加單需求，產能利用率上升幅度優於預期。

TrendForce 預估，今年下半年世界先進 (5347-TW) 產能利用率將提升至 75% 以上，力積電 (6770-TW)12 吋產能利用率也將達 85-90%，聯電 (2303-TW) 產能利用率則落在 70-75%。

TrendForce 指出，全球晶圓代工市況自 2022 下半年進入下行週期，疫情導致的高庫存迫使供應鏈花費逾一年進行修正，而後由地緣政治、疫情斷鏈所衍生的轉單潮，也隨著產業下行而放緩。

儘管客戶當時積極尋求台系晶圓代工廠開案，供應鏈也啟動各項產地調查，但迫於高庫存壓力，成本才是當務之急，加上地緣政治並沒有強制性，因此客戶大多仍維持原與中系晶圓代工廠的合作以降低成本，以至於交付台廠新開案的放量時間則不斷延後。

隨著消費性產品庫存調整邁入尾聲，智慧型手機、電視及液晶顯示器所採用的 TDDI、大尺寸 DDI、PC MOSFET、消費型 MCU 等，先後自去年第四季起至今年第二季陸續出現零組件庫存回補訂單，包含中芯、華虹、上海華力、合肥晶合、聯電、世界與力積電等均獲急單。

然而，高通膨致抑制了消費性終端需求，加上先前的高庫存陰霾，客戶訂單大多短暫而緊急，能見度極低。因此，TrendForce 原先預估，晶圓代工廠產能利用率會在 2024 年第一季落底，至第二季起會隨著零星庫存回補急單而緩步復甦，下半年八吋產能利用率原預計僅會回升至約 70%；十二吋約 75~85%。

不過，在美祭出關稅壁壘之際，供應鏈轉單態度又更加積極，高通 (QCOM-US) 自 2021 年開始與世界洽談合作計畫以來，今年生產規劃開始轉趨積極，促使世界提前將 Fab5 新廠第一階段產能在 2024 年第三季擴充完畢，同時計畫將高通的 PMIC 完成跨廠驗證以滿足其需求，而 MPS 自 2022 年則已啟動轉單，世界與力積電均在其計畫內。

此外，英飛凌旗下 Cypress、兆易創新紛紛向力積電洽談 NOR Flash 投產計畫，預計今年下半年至 2025 年陸續發酵。瑞鼎 (3592-TW)、豪威皆基於終端客戶要求，陸續規劃將 PC DDI、CIS 交由世界與力積電製造，聯電近期也獲英飛凌加單，憑產地多元化布局的優勢，吸引歐美客戶如 TI、Infineon、Microchip 等洽談長期合作計畫。

整體而言，儘管白宮正式公告即將調漲關稅，但針對半導體項目的實行細節尚不明確，目前判斷高關稅項目主要集中限制兩大方向。其一，中國製造產品，而非中國品牌；其二，晶片本身，不含已安裝至終端裝置的項目 (電動車除外)。

因此， TrendForce 認為，現階段所觀察到的轉單潮加速現象，僅為先前已於台廠開案，但受到市況轉弱而進度延宕的項目，這次的關稅壁壘或美國政府後續採取的動作，是否會進一步影響晶圓代工格局仍待觀察。