今日台股再度創下歷史新高，權王台積電 (2330-TW) 也創下收盤新高的 825，加權日 KD、週 KD 黃金交叉並站上 80 軸之上，形成極為強勢的高檔鈍化盤，櫃買指數 OTC 較弱，代表還有低接布局的機會，明 (5/15) 日為台指期結算，外資今天回補空單，下週 520 新舊任總統交接，今日軍工股先發動，龍德造船 (6753-TW)、雷虎(8033) 較為強勢，重電族群的華城 (1519-TW)、亞力(1514-TW) 股價回到支撐，可以關注接下來的走勢，台股 2 萬之上，好壞個股差很多，記憶體族群的群聯 (8299-TW)、設備股的亞翔(6139-TW) 需要先避開，現在正是飆股蓄力時期，你準備好跟上徐老師了嗎？ 【真興獻禮 99】專案！馬上填寫表單：https://reurl.cc/9vVKDX

美股怎麼了？台股該怎麼辦？ VIX +9.24% 使美股波動較大，道瓊開高走低、日 KD 開口些微收斂，使今日台股的傳產股續航力較弱，那斯達克、費半較強且日 KD 持續黃金交叉，推升台股電子指數上漲回補先前跳空缺口，美國即將公布 PPI、CPI 指數，上週五 (5/10) 聯準會理事鮑曼 (Michelle Bowman) 表示，鑑於通膨居高不下，她預計今年不會有降息，不過現階段 FedWatch 顯示今年將降息 2 碼，呼應美股就是奔【降息而來】，OpenAI 發表了新的 GPT-4o 模型，含有語音助理新功能，即時回應的速度和內容令人驚艷，還能在相機鏡頭協助下，幫忙人類解決寫在課本上的數學問題，下一個亮點是什麼？ 由美股到台股詳細分析搜尋「徐照興鉅亨網」新聞，並且一定要連續每日收看
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【IP 矽智財】
IC 設計大廠 Arm 股價連續上攻，大摩看好 WoA (Windows On Arm) 可能重新洗牌全球 PC 半導體供應鏈，「晶片低功耗」是安謀架構的關鍵優勢，WoA 將推升 AI PC 普及率，此外安謀將成立 AI 晶片部門，目標在 2025 年秋季量產，並計劃最快 2026 年在美國、歐洲、亞洲和中東地區，興建使用自家晶片的資料中心，AI 浪潮之下，IP 矽智財族群是各產業想要發展 AI 必備的關鍵，想要操作矽智財的投資朋友可加入徐老師 LINE@： https://line.me/R/ti/p/%40laz1344x

IP 股王世芯 (3661-TW)：4 月營收 40.1 億元、年增率 53.9%，大摩看好 ASIC 發展動能強勁，預估世芯於 AI 晶片的營收，將呈現季度性成長，其中 Intel Habana 貢獻將達 7 億美元，預計 2025 年營收將年增 30%，針對 2026 年，營收有望年增超過 40%，表現最為強勁，主因包括：3 奈米營收增長，Intel、理想汽車 5 奈米營收認列，以及潛在的 2 奈米 NRE 收入等，將迎接未來市場更大的獲利。

股性活潑的安國 (8054-TW)：全力專注在 IP 與 ASIC 領域，目前更已快速在收斂原先不賺錢的 NAND 控制晶片業務，在法說會中總經理指出，今年 7 奈米將開始投片，並且 6 奈米件有斬獲，鎖定 AI 和 HPC 商機，針對 3 奈米矽智財有佈局，轉型可望迎來佳績，下半年便有機會看到虧轉盈。

美中貿易戰下的受益者─威盛 (2388-TW)：過去就具備 x86 架構及晶片組的設計開發經驗，子公司 ASIC 設計服務廠威宏，打進 IC 設計服務供應鏈當中，近期威盛為客戶開發的 5 奈米訂單相當順利，已展開投片，採 5 奈米製程生產；而外媒報導，美國政府已撤銷英特爾與高通向華為供應晶片的許可，威盛轉投資的上海兆芯，可望在中國自製 CPU 市場分一杯羹。 

聯電集團的矽統 (2363-TW)：4 月營收月增 29.8%、年增 41.5%，4 月初吃下聯暻半導體股權，被視為將往 IP 與設計服務方向發展，聯暻半導體主要從事 ASIC 設計服務與 IP 銷售，以服務中國客戶為主，從財報來看處於獲利狀態，將有助矽統拓展市場與營運，矽統將擁有完整的 IP 組合與設計服務能量。

【邊緣運算】
透過鴻海 (2317-TW) 營收抓到網通股─「印度忍者龜」的康全(8089-TW)，印度擁有約 15 億人口，但全國固網滲透率 2.86% (台灣為 72.1%)，康全擅長光通訊中繼接取設備(DPU)，獲得印度電信業者青睞，根據過往週線走勢，一旦週 KD 黃金交叉，股價將以倍數成長。

乾淨網路的正基 (6546-TW)：高通的 5G 模組製造廠商為移遠與廣和通(美國聯邦通訊委員會主席在 2023 年 9 月，要求美國政府考慮宣布移遠通信與廣和通構成不可接受的國家安全風險)，為了分散風險，在 IoT 方面將與正基(6546) 合作，正基 2024Q1 營收 5.2 億元、年增 14.8%，法說會上經營層表示營運谷底已過，並透露 2023 年接到大型標案，預計 2024 下半年出貨，目前聚焦在軟硬體整合難度高的 AIoT 產品，與高通合作開端為新一代 5G 模組 RedCap。

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文章來源：永誠投顧徐照興分析師
 

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