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全球晶片大戰 美歐等國已向半導體領域注入810億美元補貼

鉅亨網新聞中心
全球晶片大戰 美歐等國已向半導體領域注入810億美元補貼(圖:shutterstock)
全球晶片大戰 美歐等國已向半導體領域注入810億美元補貼(圖:shutterstock)

據《彭博》報導,與中國角逐晶片主導地位的全球對決持續升級,美國和歐盟為主的大型經濟體已投入近 810 億美元,注資下一代半導體。

這是全球多地政府,向英特爾 (INTC-US) 和台積電 (2330-TW) 等公司撥入近 3800 億美元專項資金中的第一批,這些資金用於提高更強大微處理器的產量,並將美中在尖端技術方面的競爭,推向了一個關鍵轉折點。

美中科技戰加劇

RAND Corp. 資深中國和戰略技術顧問 Jimmy Goodrich 表示,美國在與中國的科技競爭方面已經白熱化,特別是在半導體領域,雙方都基本上已將此作為各自最高國家戰略目標之一。

儘管需要數年時間才能看到效果,美國及其盟友的大筆晶片支出,加劇多條戰線上美中貿易戰的攻防,其中包括日本和中東等地。

與此同時,也給英特爾帶來了關鍵的資助,該公司一度是全球晶片製造領域的領頭羊,但近年來卻落後於輝達和台積電等競爭對手。

美國的投資計畫已經到了緊要關頭,美國上月公佈向最大的美國電腦記憶晶片製造商美光科技 (MU-US) 撥款 61 億美元。這是對美國先進晶片製造商的最後一筆規模數十億美元的撥款,美國對英特爾、台積電和三星電子等公司承諾的資金接近 330 億美元。

美國總統拜登簽署的《2022 晶片與科學法案》打開了資金支持的閥門,該法案承諾向晶片製造商提供總計 390 億美元的撥款,另外還有價值 750 億美元的貸款和擔保,以及最高 25% 的稅收抵免。

美國這些投資尋求的不僅僅是制衡中國,美國還希望尋求的是縮小與台灣和南韓數十年來,政府引導激勵措施而形成的差距。

全球的投資計畫

類似的支出熱潮也加劇了美國及其歐洲和亞洲盟國之間的競爭,隨著人工智慧和量子計算相關設備需求的成長,各經濟體都想參與其中。

在大西洋彼岸,歐盟制定了自己的 463 億美元計畫來擴大當地製造能力。 歐盟委員會估計,該產業的公共和私人投資總額將超過 1080 億美元,主要用於支持大型製造基地。

新興經濟體也尋求打入籌碼遊戲。 印度 2 月批准了由 100 億美元政府基金支持的投資,其中包括塔塔集團競標建設該國第一個大型晶片製造工廠。 在沙烏地阿拉伯,公共投資基金計畫今年進行一項未具體說明的「大規模投資」,以啟動該國進軍半導體領域,以實現其依賴化石燃料的經濟多元化。

在日本,自 2021 年 6 月啟動以來,經濟產業省已為其晶片運動籌集了約 253 億美元。日本首相岸田文雄的目標是總計 642 億美元的投資,其中包括來自私營部門的資金,目標是到 2030 年將國產晶片的銷售額增加兩倍,達到約 963 億美元。

相較之下,首爾則避免像華盛頓和東京那樣,採取直接融資和補貼的方式,其更願意為財力雄厚的財閥提供指引。在半導體方面,南韓政府在估計 2460 億美元的支出中發揮著支持性作用,這個支出規模是從電動汽車到機器人等本土技術更廣泛發展願景的一部分。

(本文不開放合作夥伴轉載)

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