〈蘋果發表 M4 晶片 產品正式加入 AI 功能〉

蘋果於 5 月 7 號週二的線上春季新品發表會上發表了新一代的蘋果自研 M4 晶片，iPad 產品也結束最長的迭代空窗期，新款 iPad Pro 將成為首個搭載 M4 晶片的蘋果產品。M4 晶片採用台積電 (2330-TW) 第二代的 3 奈米製程，由 280 億個電晶體組成，搭載最多 10 核心且具備強化的新一代機器學習加速器的 CPU 和最高 10 核心的 GPU 支援動態快取功能。蘋果強調 M4 晶片的神經網路引擎效能，比 A11 Bionic 晶片高出 60 倍，也讓新款 iPad Pro 開始支援 AI 運算任務，宣告蘋果正式加入「AI 軍備競賽」，美國時間 6 月 10 日至 14 日舉辦的全球開發者大會及揭曉其 AI 技術。

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〈聯發科晶片中階手機也將導入 AI 功能〉

隨著科技巨擘蘋果正式將 AI 功能導入自家產品，可能為 iOS 系統帶來顛覆性改變，蘋果行動裝置將更具賣點，雖要等到第三季才會推出新款 iPhone，但 6 月登場的 WWDC 正好能讓蘋果大秀 AI 功能，若蘋果 AI 功能讓用戶滿意，將有助於台廠供應鏈台積電 (2330-TW) 、鴻海(2317-TW)、大立光(3008-TW)、南電(8046-TW) 、台達電子(2308-TW) 、華通(2313-TW) 、欣興(3037-TW)、緯創(3231-TW)、國巨(2327-TW) 等業績雨露均霑，蘋果本季營收也有望反彈。

生成式 AI 當紅，已成為安卓系統旗艦智慧手機搭載的標配功能，Google Pixel 8 系列搭載 Tensor 晶片、內建 AI 魔術修圖，三星 Galaxy S24 系列則搭載專屬高通版 Snapdragon 8 Gen 3 處理器導入的「Galaxy AI」服務，主打畫圈搜尋與自動生成摘要的筆記智慧助理等 AI 功能。

隨著聯發科 (2454-TW) 與 Google 攜手，共同合作與優化系統，Google 生成 AI 技術已開始下放於聯發科晶片的中階手機，預期搭載聯發科天璣 8300 中階處理器的中階價位智慧手機，將有機會成為首批具備有 AI 功能應用的中階手機。

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文章來源：陳智霖分析師 / 亨達投顧

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