〈三星 CEO 來台參訪固樁 推廣最新高頻寬記憶體 (HBM)〉

三星電子共同執行長慶桂顯來台，傳與台積電 (2330-TW) 以及廣達 (2382-TW) 旗下雲達等多家台廠會面，市場推測三星此行目的是為了推廣最新高頻寬記憶體 (HBM)，希望拉攏更多供應鏈夥伴，藉此提升 AI 伺服器產業的影響力。

高頻寬記憶體 (High Bandwidth Memory，HBM) 是一種基於 3D 堆疊工藝的高效能 DRAM，與傳統 DRAM 相比，HBM 記憶體具有高頻寬、低功耗與體積小的優點，AI 時代首重算力，導入高頻寬記憶體是大勢所趨。

HBM 相較其他 DRAM 產品的平均單位售價高出數倍，對記憶體原廠的營收將有顯著挹注。市調機構 Gartner 預估，全球 HBM 營收規模將從 2023 年的 20.05 億美元，2025 年將翻倍到 49.76 億美元。

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〈高頻寬記憶體相關概念股〉

第二季電子股操作上要注意消費電子持續疲弱，能夠操作的電子股僅剩 AI 的商機延伸是目前市場上的亮點，受惠生成式 AI 大爆發，輝達 GPU 必要零組件之一的高頻寬記憶體將供不應求。

台廠受惠 HBM 的概念股並不多，因為技術方面僅有美光 (MU-US) 及韓國三星海力士等記憶體大廠掌握，能夠受惠的僅有封測廠的力成 (6239-TW)，力成早於 2010 年即投入 HBM 堆疊封裝技術的開發、深耕矽穿孔 (TSV) 封裝技術 10 多年，今年初拿下日系客戶 HBM 訂單，加上記憶體產業回升，市場法人看好今年成長動能。

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HBM 相較其他 DRAM 產品的平均單位售價高出數倍，對記憶體原廠的營收將有顯著挹注。市調機構 Gartner 預估，全球 HBM 營收規模將從 2023 年的 20.05 億美元，2025 年將翻倍到 49.76 億美元。

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文章來源：陳智霖分析師 / 亨達投顧

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投資人應獨立判斷 審慎評估並自負投資風險