台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (18) 日召開法說會，並公布首季財報，每股稅後純益 8.7 元，略優市場預期，第二季則預估美元營收季增 4-8%，不過，因部分產業復甦低預期，調降產業營收預估，還有 CoWoS、海外設廠等議題也都是外資關注焦點，《鉅亨網》整理法說會八大重點，讓讀者一文看完快速看懂。

Q1 獲利年增 9% EPS 8.7 元創同期新高

台積電第一季受惠 HPC 需求強勁，部分抵銷智慧型手機傳統淡季影響，營收 5926.44 億元，季減 5.3%，年增 16.5%，毛利率 53.1%，季增 0.1 個百分點，年減 3.2 個百分點，營益率 42%，季增 0.4 個百分點，年減 3.5 個百分點，稅後純益 2254.9 億元，季減 5.5%，年增 8.9%，純益率 38%，季減 0.2 個百分點，年減 2.7 個百分點，每股稅後純益 8.7 元。

Q2 美元營收估季增 4-8% 創歷史新高

財務長黃仁昭表示，受惠 3 奈米與 5 奈米需求持續強勁，抵銷智慧型手機季節性影響，預估第二季營收 196-204 億美元，以中位數推估，約 6%，年增約 27%，以美元兌新台幣匯率 1 比 32.3 元推算，第二季營收 6330.8-6589.2 億元，季增 6.8-11.2%，毛利率 51-53%，營益率 40-42%。

地震、電費調漲分別影響毛利率 0.5 個百分點、0.7-0.8 個百分點

台灣花蓮本月初發生強震，台積電說，此次地震對第二季營收影響有限，不過因材料與晶圓等受損，預估影響本季毛利率 0.5 個百分點，加上台灣電費從 4 月開始調漲 25%，也影響本季 0.7 至 0.8 個百分點。

復甦速度低預期 調降今年產業預估

總裁魏哲家表示，此次法說與三個月前相比，部分產業復甦速度低於預期，因此調降整體半導體產業營收年增率以及晶圓代工產業預估，台積電本身營收則維持年增 21-26%(low-to-mid-twenties)。

魏哲家上次法說預估，半導體市場 (不含記憶體) 將成長超過 10%，晶圓製造產業則預期成長約 20%，但經過三個月後，年增率分別下修至 10%、14-19%，台積電自身美元營收維持年初展望。

AI 伺服器需求熱絡 相關處理器今年營收年增超過 1 倍

魏哲家說，幾乎所有 AI 創新者都正與台積電合作，解決算力永無止盡的需求，預期今年 AI 伺服器處理器業績將成長超過一倍，佔公司今年營收比重 11-13%(low-teens)，未來五年，伺服器 AI 處理器將以 50% 的年複合成長率 (CAGR) 成長，到 2028 年將佔整體營收比重超過 20%。

CoWoS 供不應求 攜手封測廠滿足缺口

魏哲家說，CoWoS 需求非常非常 (very very) 強勁，台積電已盡力滿足客戶需求，今年產能預計超過倍增，但還是無法滿足客戶訂單，明年看起來也還是不夠，因此會與封測夥伴合作，去滿足市場。

海外設廠成本高漲 客戶會一起分攤

至於價格策略，魏哲家坦言，隨著台積電前往海外設廠，也面臨很多挑戰，近期已與客戶討論分攤成本一事，客戶也同意，主要是因應海外廠區有分散地緣政治風險的價值，台積電也會在價格上合理反映。

四大平台營收一強一成長一持平一衰退

台積電目前共四大平台，包括 HPC、智慧型手機、物聯網 (IoT) 與車用，其中，HPC 成長強勁，年增率遠超越公司平均成長率，智慧型手機成長率略低於平均，但仍維持成長，物聯網大致持平去年，車用平台原預期會優於去年，但此次看起來車用業績將呈現衰退。