《華爾街日報》(WSJ) 周一 (4/1) 報導，雖然南韓科技巨擘三星電子在人工智慧 (AI) 競賽落後美光 (MU-US) 和 SK 海力士，但有跡象表明三星可能正在縮小差距，即便迎頭趕上後面兩者的時間可能比預期長，但 AI 熱潮帶來的整體記憶體晶片吃緊，將成為其重要推動力。

自 ChatGPT 等生成式 AI 應用程式興起以來，輝達 (NVDA-US) 的 AI 晶片一直熱銷，而記憶體晶片製造商也將先進產品賣給輝達與其他公司，其中高頻寬記憶體 (High Bandwidth Memory, HBM) 對 AI 數據處理方面至關重要，能提供更快處理速度。

報導指出，SK 海力士已經開始量產下一代記憶體晶片 HBM3E，而其競爭對手美光也正在著手生產更先進的記憶體晶片。兩家公司都表示，今年的 HBM 已全部售罄，明年的訂單已開始交付。

即便如此，三星仍在努力迎頭趕上，該公司計劃在今年上半年 (1-6 月) 批量生產下一代 HBM 晶片，雖然落後其競爭對手大約一個會計年度，但不是一整年，和上一代 HBM 晶片的狀況一樣。

此外，《日經》上月曾報導指出，輝達執行長黃仁勳透露正在測試三星下一代 HBM 晶片。有趣的是，輝達上月的 GTC 大會上，黃仁勳在三星 HBM3E 產品展示簽上「Jensen Approved」。

三星必須確保其產品符合標準同時提高產能，但考慮到供應極度緊張的情況，輝達完全有理由需要額外的供應商。如果三星能夠迎頭趕上，該公司可能會進入快速成長的記憶體市場。

Bernstein Research 估算，HBM 銷售額今年將擴大到 DRAM 產業總收入的 16%。高盛 (Goldman Sachs) 在 3 月 22 日的一份報告中表示，該公司將其對未來 HBM 市場的估計提高到 2026 年的 230 億美元，比 2022 年的 23 億美元成長 10 倍。

另一方面，HBM 晶片需求躍升也將有助於整體記憶體市場保持緊繃，因更多產能用來製造這些高利潤晶片。這種轉變將使三星受惠，該公司在傳統記憶體產品方面擁有成本優勢。

三星股價大幅落後於競爭對手 SK 海力士和美光，後者兩家公司的股價自去年初以來已漲逾一倍。這在一定程度上是因為三星並不是一家純粹的記憶體晶片公司。但這也反映出 HBM 的進展較為緩慢。