AI 生成式應用引爆大算力時代，鴻海 (2317-TW) 旗下鴻騰精密科技 (06088-HK) 宣布，與聯發科 (2454-TW) 共同攜手開發 51.2T 及下世代 CPO（Co-Packaged Optics）高速連接解決方案。

聯發科技透過其 ASIC 平台並整合自主研發的高速 SerDes 以及矽光子技術，搭配 FIT CPO 產品、以及精密的 ASIC SKT 連接器，為交換機提供高效能運算系統。

在此光通訊架構下，也將縮短電的傳輸路徑，減少傳輸耗損和訊號的延遲，為 AI 應用提供更強大的連接性能，更能有效搭配 FIT 原有光通訊 800G 及 1.6T 產品的組合，開拓下世代的網路通訊技術。

整體架構方面，AI 算力大增也帶動資料中心與伺服器晶片耗能遽增，使得散熱成為關鍵，FIT 也發揮連接器設計能力，滿足高頻寬、大算力，大功率的高速元件散熱需求。

FIT 技術長王卓民表示，與聯發科技合作這項創新技術，將為市場帶來更為革命性的產品，為客戶提供更多元且高效的連接解決方案，推動大算力時代的發展。

這項由 FIT 封裝的 CPO socket，將於 2024 年 3 月 26 日至 28 日期間，由聯發科在全球規模最大的光學通訊專家會議光纖通訊大會（OFC 2024）中展出。