愛普 *(6531-TW) 今 (5) 日召開法說會，總經理洪志勳表示，與客戶合作的新世代礦機上半年就可進入量產，中介層應用也獲採用，預期最快下半年貢獻營收，推升 AI 事業部業績成長，IoT 也預期在首季季節性調整後，呈現逐季增加，全年營運樂觀看。

另外，愛普 * 近年積極布局先進封裝領域，此次也介紹新品 S-SiCap(Stack Silicon Capacitor)，應用在中介層 (Interposer) 上，已有數個客戶採用且完成設計定案，今年下半年就可開始貢獻營收，看好藉由在 HPC 領域的佈局，讓下一代技術具備很大的發展機會與潛力。

愛普 * S-SiCap 採用堆疊式電容技術 (Stack Capacitor)，因密度更高、體積更小、厚度更薄，應用在 HPC 領域上有突出表現，且具有極佳的溫度與電壓穩定性，相對於傳統電容必須放置在電路板上，S-SiCap 可以更靠近系統單晶片 (SoC)，解決空間限制和性能要求，對於需要極高電路密度和低電壓操作的高效能 SoC 來說尤為重要。

此外，近年愛普 * 積極拓展 WoW(Wafer-on-Wafer) 技術，其中客製化高頻寛記憶體 VHM(Very High Bandwidth Memory) 技術，透過 3D 堆疊將 DRAM 與邏輯晶片緊密連接，實現了高密度記憶體與邏輯佈線和縮短記憶體與邏輯晶片的距離，在降低功耗同時，大幅增加記憶體頻寬。

愛普 * 看好，該技術使 VHM 能在記憶體頻寬上達到 HBM2E 的十倍以上，並降低超過 90% 的功耗，目前技術也已在加密貨幣應用中獲得驗證，隨著新世代礦機的量產、各項主流應用 POC(Proof of Concept) 專案陸續驗證獲得客戶青睞，再加上中介層應用今年進入量產，都推升 AI 事業部業績。

至於 IoT 領域，愛普 * 看好，隨著產業庫存調整已近入尾聲，消費性產品需求已漸復甦，另外，愛普 * 正推出新的客製化介面，不僅能大幅度提高性能、降低功耗，更能透過這樣的平台介面，開發更多的應用，進一步提升產品附加價值。長遠來看，IoT 仍然是快速成長的市場，會藉由新規格、新介面的開發，以持續保持領先地位。