面板大廠群創 (3481-TW) 今 (4) 日召開法說，經營團隊認為，目前庫存健康，加上三大國際運動賽事可望刺激後續面板需求；在非面板應用上，除了睿生、車用外，半導體的扇出型面板級封裝 (FOPLP) 將於第三季出貨，雙軌轉型添動能。

群創董事長暨執行長洪進揚表示，集團規劃轉型多年漸見成果，非顯示器領域群營收 2023 年第四季達 28%；2023 全年銷貨成本及毛利率年對年分別改善 9.5 及 4.6 個百分點。

而電動車 (EV) 和人工智能 (AI) 話題持續發酵，群創表示，除本業的車用及電腦面板業務受惠，亦以先進封裝廠商身份打入半導體供應鏈，同步攻佔高階車用和 AI 晶片等商機。

群創進一步指出，將跟 IC 價值鏈伙伴合作，發展高壓高效高階晶片封測技術，迎合充電椿、5G 通訊和高速運算的新應用，持續打造多元事業發展引擎，以減少景氣循環的影響，為股東創造更佳的價值。