研調機構 TrendForce 今 (23) 日表示，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 熊本廠 (JASM) 明 (24) 日即將開幕，也是台積電在日本的第一座工廠(Fab23)，未來月產能估達 4 至 5 萬片，製程以 22/28 奈米為主，還有少量 12/16 奈米，為後續熊本二廠主力製程作準備，也預期台積電此次設廠將牽動日本半導體未來十年發展。

研調指出，2023 年全球晶圓代工營收 1174.7 億美元，台積電營收占比約 60%，2024 年預估達 1316.5 億美元，占比估再向上至 62%；除了營收占比居冠，台積電目前選定美國、日本與德國分別為先進工廠、成熟工廠的據點，又以日本進度最快，完工時程甚至提前。

研調表示，日本在半導體上游關鍵材料、氣體與設備領域具優勢，如東京威力科創 (TEL)、JSR、SCREEN、勝高 (SUMCO) 及信越 (Shin-Etsu) 等，都具有寡占或龍頭的地位。

研調認為，日本半導體未來可能有三大基地，分別為九州、東北地區與北海道，九州地區在台積電進駐下最為積極，北海道則有 Rapidus 直攻 2 奈米製程，期望帶動周邊經濟發展，並在產官學積極投入下，建立半導體製造完整生態鏈。

從日本目前半導體企業分布來看，主要集中在九州與東北二大地區為主，東北地區擁較多日本半導體人才，且東北大學聚焦半導體領域發展，當地代表企業包含如羅姆 (ROHM)、瑞薩 (Renesas)，以及近期宣布將在仙台興建 12 吋晶圓廠的力積電 (6770-TW)。

九州地區則有半導體產業最關鍵的水資源，其地下水蘊含量為日本之最，加上水的純淨度對發展半導體產業有莫大的幫助，目前如矽晶圓大廠勝高 (SUMCO)、東京應化工業 (TOK) 等主要基地集中在九州地區，索尼 (SONY)、羅姆 (ROHM) 與三菱電機 (Mitsubishi Electric) 也均有設廠，包括台積電此次也同樣是進駐九州地區。

日本各地方政府也爭取台積電尚未定案的第三座廠，目前傳出熊本縣外，包括隔壁的福岡縣、關西大阪地區都可能是出線地點；製程方面，第三座廠目前暫訂以 6/7 奈米為主，倘若宣布時程較晚，台積電也不排除使用 5 奈米或 3 奈米當作第三座工廠的主力。

此外，台積電除了在茨城縣設立 3DIC 研發中心，也規劃在日本建立先進封裝廠，建立其在日本從前段製造至後段封測的完整布局。