聯發科 (2454-TW) 即將在 2024 世界行動通訊大會 (MWC 2024) 期間，以「Connecting the AI-verse」為主題，展示一系列最新技術與產品，涵跨 Pre-6G 衛星寬頻、6G 環境運算、全球首款物聯網 5G RedCap 解決方案、5G CPE 實機功能、業界首見裝置端的即時生成式 AI 影片應用以及 Dimensity Auto 車用生態系合作成果，並展出多款採用聯發科晶片的國際品牌裝置。

總經理暨營運長陳冠州表示，聯發科持續在多項關鍵領域保持領先，將在今年 MWC 帶來最新的邊緣生成式 AI、衛星寬頻、5G RedCap 和 CPE 跨領域的新產品，更透過 6G 環境運算等新興技術，為 6G 時代奠定堅實的基礎。

聯發科最新旗艦 5G 行動處理器天璣 9300，可在手機端處理的即時 AI 影片生成應用，為業界首見，內建全球首創的硬體生成式 AI 引擎，具備安全、個人化 AI 能力，能高效利用記憶體頻寬、支持 LoRA 裝置端生成式 AI 技能擴充技術，生成式 AI 處理速度是前一代 AI 處理器的 8 倍。

聯發科也積極布局車用，Dimensity Auto 透過與全球汽車生態系夥伴的合作，打造智慧汽車駕乘體驗，聯發科聯合車用系統公司 OpenSynergy HyperVisor 車載虛擬作業系統，共同推動安全優先的功能；也與軟體公司 ACCESS 合作，結合其 Twine4Car 方案打造豐富的多螢幕娛樂和互動服務體驗。

聯發科補充，Dimensity Auto 智慧座艙及車用資訊娛樂平台提供高效處理能力，支持多作業系統同時運行、多路無線連網管理、多視窗影片同步播放，更能為車內駕駛與乘客帶來豐富的 3D 視覺效果和生成式 AI 體驗。

另外，聯發科也推出的 T300 新平台，讓物聯網產品輕鬆升級到 5G-NR，特別適用對連線效率和電池續航有著極高要求的物聯網產品，例如穿戴裝置、輕量級擴增實境裝置，以及需要持續連線的物聯網模組等。

聯發科透過精細調校的排程技術，較上一代產品顯著降低關鍵網路流量的傳輸延遲，為擴增實境及工業物聯網應用帶來穩定的低延遲 (URLLC) 連線。並在 Keysight UXM 5G 無線測試平台上展示 T300 RedCap RFSoC 低耗電的表現與能力。

聯發科以 5G CPE 實機展示 T830 平台最新功能，支持三天線傳輸 (3Tx) 能增進上行鏈路傳輸速率，並適用於各種 5G NR 頻段組合。另外，透過低延遲、低損耗、可拓展吞吐量 (L4S) 技術，能大幅降低網路延遲。相較於傳統設計，顯著提升使用者體驗。該展示與 Anritsu MT8000A 測試平台合作進行。

衛星領域也有進展，聯發科繼 2023 年 5G 非地面網路 (NTN) 通訊衛星晶片 MT6825 成功發表後，在衛星通訊技術持續保持領先地位，今年 MWC 現場展示次世代 5G-Advanced NR-NTN 衛星測試晶片，將能透過 Ku 頻段，搭配先進的低軌道 (LEO) 衛星技術，為汽車及其他多種終端裝置提供超過 100Mbps 的資料傳輸速率。

現場也展出全球首次以低軌衛星模擬的 pre-6G 衛星寬頻串流體驗。此次展示使用羅德史瓦茲 SMW200A Victor 訊號產生器及 FSW 訊號分析儀，以及工研院 NR NTN 測試基地台 (gNB)。

近來家庭物聯網裝置數量不斷增加，不論在家中或外面管理家中的各類裝置常需依賴第三方伺服器和服務。聯發科展示未來在環境運算與網路的結合下，利用家用 5G 裝置和路由器構成 (虛擬) 的私人網路，就能省去通訊埠轉發或安全通道等繁瑣設定，提供更高隱私、更穩定、更客製化、反應速度更快的流暢體驗，有效簡化家用物聯網管理、網路記憶體串流效率，並利用周邊單個或同時聚合多個閒置裝置，提升總體運算能力。