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信紘科將在日本設辦事處 搶海外建廠商機

鉅亨網記者魏志豪 台北
信紘科參與2021年SEMICON TAIWON展出攤位。(鉅亨網資料照)
信紘科參與2021年SEMICON TAIWON展出攤位。(鉅亨網資料照)

隨著台廠積極前往海外建新廠,信紘科 (6667-TW) 也預計跟隨客戶前往日本設置辦事處,有助海外業務擴張,同時今年在半導體景氣回溫下,二次配系統業務也可望回溫,有助今年整體營運重返成長。

展望第一季,信紘科維持審慎樂觀看法,儘管本季適逢農曆新年、工作天數較少影響,但全球半導體產業將逐步復甦,整體高科技產業也持續在全球擴產,將帶動今年整體營運穩健成長。

另外,隨著台積電 (2330-TW)(TSM-US) 宣布將在日本熊本興建第二座晶圓廠,信紘科正積極加速佈局日本,計畫在當地設置辦事處,有助推動統包業務接單,拓展其他產業的廠務擴建接單契機,有助貢獻未來營運。

信紘科看好,隨著半導體、面板、記憶體等高科技產業持續擴建新廠,加上集團積極深化與既有客戶合作、提供主要客戶一站式系統整合與拆移機服務,以及開拓新客戶,將帶動廠務供應系統整合業務訂單穩健向上;信紘科 1 月營收 2.3 億元,年增 36%,為歷年同期新高。

信紘科近年積極開拓美國、日本、東南亞等海外設備系統業務,並憑藉在地化即時服務、掌握關鍵原物料備料速度,旗下兩大業務也透過研發技術創新、強化整合公司內部資源、擴大專業人才團隊招募與優化生產效率等策略,持續擴大集團市場版圖,為公司營運帶來長期正面挹注。

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