砷化鎵大廠穩懋 (3105-TW) 副董事長王郁琦於法說會時指出，穩懋身為三五族群半導體領導廠商，如何開發技術搶商機，以符合未來 AI 無所不在的大趨勢。王郁琦表示，穩懋將聚焦超高速數據傳輸、智慧型感測，以及大數據計算與儲存三大領域。 

首先在超高速數據傳輸方面，穩懋在去年成功開發出第 7 代 HBT 製程，可用於 5G 手機以及 WiFi 7。王郁琦說，「我們對這項技術非常有信心，可以說是全球最有競爭力的 HBT 製程」。王郁琦透露，第 7 代 HBT 目前已經進到量產，且有客戶開始採用，未來在 5G 手機以及 WiFi 7 上都可以看到更多成果，其中 WiFi 7 有望在下半年開花結果。 

除了第 7 代 HBT 製程，穩懋也陸續開發出可以應用在地面或衛星的 pHEMT，氮化鎵方面穩懋聚焦 RF，有可用在基地台或通訊的 GaN HEMT。此外，磷化銦光學元件上，穩懋開發 PIC，王郁琦說明，可以用在通訊領域中，未來也可提供給 Tier 1 客戶，去年下半年已經開始小量生產。 

接著在智慧型感測部分，王郁琦表示，穩懋除了持續精進 VCSEL 技術，也根據不同客戶需求，開發背面發光的 VCSEL。另外，還針對工業或車用所需的 LiDAR，開發更高功率的 VCSEL。 

最後在大數據計算與儲存上，王郁琦提到，VCSEL 除了可以用在感側元件上，也可以用於中短距離中，在資料中心上的資料傳輸光源。其中，在 100 Gbps 6 吋的 VCSEL 上，目前與客戶開發合作，且有一定的成果，希望今年可以進入量產。 

除了穩懋在三大領域的布局，王郁琦也分享短中期內已經有能見度產品。包括 5G 智慧手機將帶動 PA 需求、WiFi 7、衛星通訊、AI 資料中心以及車用 LiDAR，都是能見度相當高的市場，王郁琦認為，這些產品都會是穩懋未來重要的成長動能。