隨著製程不斷往前推進，晶片設計複雜難度不斷提升，加上 ASIC 市場快速普及化，市場對第三方 IP 需求跟著大增，力旺 (3529-TW) 與 M31(6643-TW) 今年隨著客戶擴大採用先進製程與 IP，營運可望再締新猷。

業界指出，由於晶片設計的複雜度、成本與要求不斷提高，IC 設計公司需要更頻繁使用第三方 IP 供應商的解決方案，藉此節省時間和成本，尤其現階段 ASIC 業務盛行，更進一步催生更多客製化 IP 需求。

研調預估，IP 市場未來數年增長主要來自 AI、HPC、高速介面與汽車等領域，其中，高速介面 IP 是增長最快速的市場，2021-2026 年年複合成長率達 18.6%，佔整體 IP 市場達 25%。

M31 長期耕耘 USB、PCIe、MIPI 等 IP，現階段受惠 AI 伺服器需求熱絡，市場對 SSD 傳輸速度要求不斷提升，除了採用最新 PCIe Gen5 規格，ONFI 介面規格也必須跟著更新，M31 就已通過 7 奈米 I/O IP 驗證，搶進 AI 市場。

此外，Arm 逐步退出基礎元件 (Foundation) IP 市場，其過往在全球市佔率高達 3-4 成，M31 在基礎元件 IP 市場耕耘多年，也已是晶圓廠的合作夥伴，此次也可望大啖同業離開後的市占率，神盾 (6462-TW) 也因併購乾瞻取得基礎元件 IP 市場的入場券。

力旺則是透過與晶圓廠共同合作，隨著現有客戶往更先進製程移動，帶動每片權利金增長，成熟製程的客戶也會發展特殊製程，也刺激更多 IP 開發需求，在累積技術平台不斷增加下，力旺看好，今年開始將進入下個成長循環。