PCB 設備廠在 2023 年第三季起的營收開始明顯下滑，主要原因在於 IC 載板廠對出貨的下降及延後，2024 年至今因載板廠對產品市場需求復甦也還存疑，導致這類需求迄今仍未見好轉；設備廠在 2024 年對因台積電的 (2330-TW)CoWoS 先進封裝帶動設備需求抱持正面的看法。

就設備廠迅得 (6438-TW)2024 年 1 月營收 4.27 億元，月減 13.88%，年減 19.79%，同時，迅得預估 2024 年第一季的營收將持平於上一季的 13.83 億元，雖然較去年同期的 15.68 億元衰退，但也意味迅得走出營收的谷底區，在今年的載板廠需求仍疲同時，迅得則寄望於半導體設備市場需求的走高成另一動能並帶動業績成長。

屬台積電供應鏈之一的迅得，設備應用已由 PCB 橫跨封測載板與 IC 晶圓製造，2023 年下半年來自半導體海內外擴廠需求樂觀看待，且由於出貨設備朝封測與 IC 晶圓製造移動，預估 2023 年全年封測與 IC 晶圓製造營收比重將提升到 25%，年增達 50%，2024 年比重將進一步提高到占營收比重的 33-35%。

同時，在 CoWoS 先進封裝製程市場因供應不足形成對設備的高度需求下，迅得主管也認為，2024 年對半導體設備的出貨成長比重，在晶圓後段的封測設備將會明顯高於前段的 IC 晶圓製造。

而牧德 (3563-TW) 在 2023 年 6 月引進封裝業龍頭日月光 (3711-TW) 旗下日月光半導體策略性投資，突顯出在半導體設備在地化趨勢並強化載板及封測產業設備發展，並持續強化雙方深度合作，牧德總經理陳復生日前在法說會中並指出，牧德 2024 年董事改選，將由日月光取得兩席董事席次。

牧德加強與日月光的合作，對於日月光在半導體需求的封測及檢驗設備持續開發，依目前的開發時程來看，對日月光開發的三款設備，預計在 2024 年 1 月、4 月及 6 月交付驗證，如一切順利，預估從交驗證到接單以致完成出貨的時間爲 6 個月。同時，牧德也認為未來來自世界級的 IC 封測廠對相關設備的需求量大，與日月光的合作將有肋牧德在半設備業務上形成跳躍式的成長。

牧德 2023 年全年財報，出現罕見第四季單季稅後虧損 2237 萬元，每股虧 0.8 元，2023 年全年獲利衰退至每股稅後純益 8.21 元。

牧德對 2024 年營運展望仍謹慎看待。牧德科技 2024 年 1 月營收 8042 萬元，月增 12.88%，年減 50.71%。

群翊 (6664-TW) 也順利卡位晶圓代工廠 CoWoS、美系 IDM 大廠、封測大廠等先進封裝供應鏈，主要供應 RGV(Rail Guided Vehicle) 自動烘烤系統，並已陸續展開出貨，料將成為推動後續營運成長的重要動能。

志聖 (2467-TW) 成功切入台積電 CoWoS 先進封裝供應鏈，來自半導體貢獻的營收比重逐漸攀升， 志聖指出，隨著半導體高階新應用與台灣 PCB 業者赴泰國設廠需求等帶動，志聖的訂單出貨比（B／B Ratio）持續轉佳，預估今年上半年訂單出貨比都可以維持在 1 以上高檔區間，志聖積極開拓先進製程應用包含異質、微縮與堆疊等新機會。