封測大廠力成 (6239-TW) 今 (30) 日召開法說會，公司表示，第一季營收將是全年低點，之後可望逐季成長，看好 AI 應用將帶動記憶體需求，尤其在 HBM 領域，目前已有眾多專案開發中，預計今年第四季至明年第一季就會陸續量產。

力成指出，以 DRAM 業務來看，首季為 PC、手機與消費性電子的傳統淡季，但由於疫情過後，客戶大多以急單方式下單，仍可期待急單效應，資料中心、HPC 相關業者則是第二季開始會有較積極的資本支出，帶動下半年記憶體需求。

市場也關注 HBM 領域，力成指出，對 HBM 市場感到很興奮，因為未來幾年市場會很大，公司因應未來訂單，也購入 CMP 機台，預計 3、4 月就會進駐，有助公司跨入 HBM 領域，目前已經有客戶正在進行驗證，公司也會是封測廠中第一間具備 HBM Via middle 封裝技術的廠商。

至於 NAND Flash 與 SSD 方面，力成預期，手機換機潮與 AI 帶動的相關應用，將推升 NAND 業務在第二季後逐步回升，SSD 需求也會在今年增溫，SSD 組裝業務會在穩健中尋求持續成長的契機。

另外，力成在邏輯業務也有斬獲，看好超豐 (2441-TW) 今年在國際新客戶導入量產下，將帶來顯著營收貢獻，也會擴充凸塊 (Bumping) 產能，滿足客戶訂單，預期今年邏輯業績將年增 25-30%。