台積電 (2330-TW)(TSM-US) 日前法說會上釋出對全年半導體市場看法，隨著時序即將進入 1 月下旬，包括全球手機晶片大廠聯發科 (2454-TW)、全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US)、晶圓代工大廠聯電 (2303-TW)(UMC-US) 以及 ASIC 業者創意 (3443-TW) 都將舉辦法說會，預期將公布最新市況看法。

聯發科預計在 1 月 31 日召開法說會，除公布去年第四季財報外，也將公布第一季與全年營運展望，尤其聯發科為全球手機晶片大廠，不論是全年手機出貨量預估，以及進入 AI 時代後，手機晶片如何變革也勢必成為外界關注焦點。

另外，聯發科產品涵蓋手機、電視、筆電、Wi-Fi 路由器等，屆時對各類產品的看法，也將成為全球消費性電子的重要風向球。

日月光投控預計在 2 月 1 日舉辦法說會，由於現階段先進封裝產能持續供不應求，除了台積電外，各家業者也積極找尋其他供應商，日月光投控正積極擴充產能，並預期今年來自先進封裝的營收將翻倍成長，外界也關注其對先進封裝市況，還有全年市況及配息政策等看法。

聯電同樣在 1 月 31 日舉辦法說會，由於現階段景氣持續低迷，加上中國成熟製程產能大量開出，恐對晶圓代工價格的產生不利影響，外界也關心聯電今年對價格展望的預估，還有海外布局進度，包括新加坡、日本等。

創意法說會預期在 2 月 2 日舉辦，由於先前受客戶需求放緩影響，量產時間較預期延後，今年隨著客戶庫存去化告一段落，外界也關注客戶產品量產時程，以及全年先進製程開案數量，還有先進封裝 IP 布局。