台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (18) 日舉辦法說會，公司表示，所有 AI 業者都和台積電合作，不論是 HPC 或是手機客戶，對 N2(2 奈米) 的興趣比同時期的 3 奈米更高，為因應此情況，也有意在高雄廠再新增第三座晶圓廠，用於生產 2 奈米。

魏哲家指出，2 奈米將採用奈米片 (Nanosheet) 電晶體結構，預計 2025 年推出並量產，屆時在密度和能源效率都將會是業界最先進的技術，整體研發進展順利，裝置效能與良率皆按照計畫甚至優預期，量產曲線會與 3 奈米相似。

另外，台積電也預計在 2 奈米技術平台，發展背面電軌 (backside power rail) 解決方案，最適合用於 HPC 相關應用，預計 2025 年下半年推出給客戶，並在 2026 年量產。

魏哲家看好，隨著台積電 2 奈米及衍生技術將進一步擴大台積電的技術領先優勢，並在未來掌握 AI 高速成長機會。

針對 AI，魏哲家強調，台積電是 AI 應用的關鍵驅動者，AI 技術正持續發展，需要使用更複雜的 AI 模型，不論是訓練和推理所需的運算量都在增加，也需要更強大的半導體硬體支援，需使用到最先進的半導體製程技術。