根據《集微網》報導，巴克萊分析師研究表明，未來 5 至 7 年內，中國晶片產能預計將成長一倍以上，大幅超出市場預期。對 48 家在中國擁有生產設施的晶片製造商的分析表明，預計新增產能的 60%，可能在未來 3 年內上線。

TrendForce 指出，中國官方政策推動本土生產，預計中芯國際、華虹集團等巨頭將率先衝鋒，可能導致成熟工藝產品大量湧入全球市場，引發價格戰。

TrendForce 統計顯示，除去 7 家休眠晶圓廠，中國目前有 44 家晶圓廠，其中 12 吋工廠 25 家，6 吋工廠 4 家，8 吋晶圓廠 / 線 15 家。 此外，還有 22 座晶圓廠在建，其中 15 座為 12 吋晶圓廠，8 座為 8 吋晶圓廠。

中芯國際、中芯微電子、長鑫儲存、士蘭微電子等企業，計畫在 2024 年底前再建造 10 座晶圓廠，其中包括 9 座 12 吋和 1 座 8 吋晶圓廠，使大型晶圓廠總數達到 32 座，全部專注於成熟製造。

中國企業加快了關鍵晶片製造設備的採購，以支持產能擴張。 根據《南華早報》先前報導，來自主要出口國荷蘭的光刻設備進口額激增 1050%，反映出 2023 年中國半導體設備的大量訂單。

巴克萊分析師表示，大部分新產能將用於使用舊技術生產晶片。 這些成熟的半導體 (28 奈米及以上) 落後最先進的晶片至少十年，但廣泛應用於家用電器和汽車系統。

雖然這些晶片理論上可能會導致市場供應過剩，但巴克萊認為這將需要幾年時間，最早可能到 2026 年，具體取決於品質和任何新的貿易限制。

此前，TrendForce 曾發布統計數據，預測 2023 年至 2027 年，全球成熟製程（>28 奈米）與先進製程（