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和碩童子賢:三大因素改善 2024年會比2023年好

鉅亨網記者劉玟妤 台北
童子賢昨(16)日以台灣玉山科技協會理事長出席歲末晚宴。(鉅亨網記者劉玟妤攝)
童子賢昨(16)日以台灣玉山科技協會理事長出席歲末晚宴。(鉅亨網記者劉玟妤攝)

和碩 (4938-TW) 董事長童子賢昨 (16) 日以台灣玉山科技協會理事長出席歲末晚宴,談到 2024 年產業展望,童子賢說,戰爭、升息以及庫存去化都進到尾聲或結束,2024 年只會比 2023 年好。 

童子賢指出,秋季為科技產品旺季,原先業界預期 2023 年秋季景氣就會回溫,但結果比預期中差,大概有 5 至 10% 的誤差值,和碩就年減 4.7%,其他同業也同樣衰退。不過童子賢認為,2024 年只會 2023 年好,主要觀察到三個現象。 

童子賢表示,2023 年國際間到處有衝突,衝突與糾紛到 2024 年已進入中後段,因此新的衝突要再帶來經濟衝擊的機會不高。接著是美國貨幣政策緊縮,也就是說升息進到尾聲,準備降息,大家都在期待降息的時間點。最後則是庫存去化也進到尾聲,包括零組件、半導體等都已經有回春跡象,2024 年比 2023 年樂觀許多。 

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