美國商務部周四 (21 日) 表示，將對美國半導體供應鏈和國防工業基礎展開調查，以解決來自中國晶片的國家安全擔憂。該調查旨在確定美國公司如何採購所謂的傳統晶片 (Legacy Chip)，即當前一代和成熟製程節點 (Mature Node) 的半導體。

美國商務部表示，這項調查將於明年 1 月開始，旨在「減少中國構成的國家安全風險」，並將重點放在中國製造的傳統晶片在美國關鍵產業供應鏈中的使用和採購情況。

美國商務部周四發表的一份報告指出，中國在過去十年中提其半導體產業提供約 1,500 億美元的補貼，為美國和其他外國競爭對手創造一個「不公平的全球競爭環境」。

美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 表示，在過去幾年裡已看到中國擴大其公司傳統晶片生產，出現讓美國公司更難競爭的潛在跡象。

截稿前，中國駐華盛頓大使館沒有立即置評。

美國商務部表示，這項調查還將有助於促進傳統晶片生產的公平競爭。雷蒙多補充說道：「解決外國政府威脅美國傳統晶片供應鏈的非市場行為，事關國家安全。」

當局表示，總部位於美國的公司約占全球半導體收入的一半，但面臨外國補貼支持的激烈競爭。其報告還提到，美國製造半導體的成本可能「比世界其他地區高出 30-45%」，並呼籲對美國國內製造建設提供長期支持。

商務部補充說，美國應該制定計劃於 2027 年結束的投資稅收抵免等永久性規定，以激勵半導體製造設施的穩定建設和現代化。

雷蒙多上周曾表示，她預估商務部將在未來一年內做出大約 12 項半導體晶片投資獎勵，其中包括可能大幅重塑美國晶片生產格局的數十億美元的公告。