外媒週一 (2 日) 引述消息人士報導，美國當局已向中國警告，最快將於本月稍晚時間，將更新美國人工智慧 (AI) 晶片及半導體生產設施出口限制，防堵先前禁令的漏洞。

一位不具名的美國官員透露，美國商務部正在評估去年 10 月 7 日開始執行、有關 AI 晶片及半導體生產設施出口至中國的限制措施，預計將在一年限期屆滿之際進行更新來防堵漏洞，並且把有關情況照會中方。

這名官員拒絕透露具體對話的細節。美國商務部拒絕對此消息置評，中國駐美大使館未有回應。

美中科技戰開打多年，美方已發起晶片四方聯盟 (Chip 4) ，包括韓美日台，期望與多國一起推動半導體出口、技術外流等管制，形成「抗中聯盟」。

隨著西方聯盟對中國科技封鎖持續擴大，中國電子巨擘華為卻在 8 月底無預警「低調」發售新 5G 智慧型手機 Mate 60 Pro，該手機搭載 7 奈米晶片和成為首款能與高軌衛星通訊的手機，是華為能夠突圍美國一系列制裁的證明，引發外界爭議。

當時就有專家研判，美國預計將對此祭出更強烈的制裁，並擴大審查與中國半導體及有關產業鏈。

路透週一報導指出，向中國提供有關規則的照會是拜登政府穩定與北京關係努力的一部分。在此之前，美國 2 月初決定擊落中國間諜氣球，導致美中兩國年初緊張局勢急劇升級。

拜登政府也派了一批又一批的高級官員訪問中國，包括 8 月商務部長雷蒙多。此外，國家安全顧問蘇利文於 9 月與中國外交部長王毅舉行會談。