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iPhone、Nokia都它客戶…從手機鍍膜轉攻先進封裝,這公司如何從虧損6年到毛利率飆46%?

今周刊
(圖:今周刊)
(圖:今周刊)

撰文 ‧ 王子承

近幾年台灣半導體產業發展飛快,也讓過去幾年苦哈哈的面板設備廠,紛紛揮軍半導體設備業,不過轉型是否能成功,還有三大關鍵須克服。

面板,曾是台灣明星科技產業,在 2010 年產值就破兆元,不但聚集超過 10 萬名從業人員,也帶起了上下游的設備、材料供應鏈,但隨著中國強勢加入戰局,明星產業已變成「慘業」。

台灣面板雙虎群創、友達,近年幾乎停止所有新廠投資,中國面板廠也開始扶持自主供應鏈,一名面板設備業者嘆道,「再這樣下去我們真的是活不下去,這個產業已經沒有成長性。」相比於面板業面臨困境,台灣半導體業去年產值已經達到 4.8 兆元,讓面板設備廠看向了半導體業。

「現在光電業都在想跨半導體產業!」友達前執行長、面板暨半導體設備廠勤友光電董事長陳來助觀察。今年國際半導體展上,就可以看到群創展出扇出型面板級封裝(FOPLP)技術。事實上,不少面板設備廠早已啟動轉型,經過多年磨練,已經卡位半導體供應鏈之中。

面板級封裝  獲歐系客戶訂單

友威科身為真空濺鍍設備廠,最為人所知的印象,就是名列 iPhone、Nokia 手機外觀鍍膜設備供應商。但鮮為人知的是,公司去年營收已有將近一半來自半導體設備,更打進歐系晶片廠供應鏈中,而讓友威科轉型的契機,竟然是來自於一場長達 6 年的虧損。

故事得從 2016 年說起,當時友威科面臨真空濺鍍市場削價競爭激烈,已連續虧損 6 年,讓公司董事長李原吉深覺,「我們靠消費性電子賺到錢,但當這產業不好的時候,其實我們也會虧錢。」

見證過手機產業的大起大落,也讓李原吉在 2016 年決心讓公司轉型,他研究了各類不同領域後,看好當時台灣半導體產業發展已具規模,讓李原吉決定鎖定這個「由台灣人說了算」的產業。

當時,熱賣的 iPhone 7 所搭載的 A10 處理器,採用台積電先進封裝技術「InFO」,吸引了李原吉的目光,但是他也苦惱於,若布局台積電使用的晶圓級封裝所需設備,恐怕打不過國外半導體設備大廠,因此,他選擇發展當時還很新,使用玻璃基板、PCB 板取代載板,作為載具平台的面板級封裝技術。

在投資 5 年、耗費上億元後,公司終於在 2020 年把應用於面板級封裝技術的濺鍍、蝕刻設備做了出來,剛好適逢 IC 載板大缺貨,改用面板級封裝技術可以減少不少的載板用量,吸引歐系晶片大廠主動上門詢問,想不到訂單並不如想像的那麼好拿。

來源:《今周刊》 第 1396 期
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本文授權自今周刊,原文見此

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