外媒週三 (23 日) 報導，為了避免晶片供應短缺問題，福斯汽車已與英飛凌、恩智浦，以及瑞薩電子 (Renesas Electronics) 等車載半導體供應商簽訂直接供應協議，同時還定期和晶圓代工龍頭台積電開會。

全球汽車製造商爭奪晶片之際，福斯汽車零部件供應工作組負責人 Karsten Schnake 表示，公司此前依賴零部件供應商購買車用晶片，但自去年 10 月開始與英飛凌、恩智浦，以及瑞薩電子達成直接協議，以確保供應安全無虞。

福斯汽車指出：「全球車用晶片產能不足，我們必須積極行動。」

隨著電動汽車的生產和對日益複雜的軟體需求，車用晶片需求急劇增加，由於設晶片廠的複雜性，供應一直很緩慢。

福斯汽車的軟體子公司 CARIAD 去年 7 月與意法半導體達成協議，將為福斯的下一代汽車研發晶片。

德國政府持續提供數十億歐元的補貼來吸引晶圓代工業者赴德設廠。英特爾 (INTC-US) 和台積電 (TSM-US) 今年皆宣布計劃在德國設廠。

Schnake 表示，福斯尚未與晶圓代工龍頭台積電建立直接供應關係，但每隔幾週就會與他們會面一次，傳達其需求情況。

Schnake 補充道，公司還計劃減少採用的車用晶片種類，以簡化供應鏈，這也將有助於簡化其軟體產品。