日本科技集團軟銀集團股價周二 (22 日) 上漲，此前其子公司晶片設計公司 Arm 在那斯達克提交了期待已久的首次公開募股 (IPO) 申請。

Arm 周一晚間表示，已向美國證券交易委員會 (SEC) 公開提交了在那斯達克上市的申請，不過該公司並未具體說明將發行多少股，以及以何種估值發行。 

此前，由於反壟斷問題，軟銀以 400 億美元的價格向輝達 (NVDA-US) 出售 Arm 的交易失敗，導致軟銀的上市計畫多次推遲。

軟銀一再推遲上市，直到最近才轉為積極，因為人工智慧 (AI) 的興起，人們再次聚焦晶片股。

根據 Arm 繳交文件，Arm 聘請 28 家機構，擔任今年 IPO 的承銷商，其中以巴克萊、高盛、摩根大通和瑞穗金融集團四家領銜。

隨著 Arm 跨出 IPO 重要一步，有望成為今年全球最大的 IPO 案，軟銀股價周二獲得提振，上漲 3%，也帶動日經 225 指數上漲 0.7%。此前該公司一直在苦苦掙扎，所持科技股在過去的一年間估值大幅下跌，軟銀也出現連續 6 季的虧損。

Arm 上市之際，幾家主要晶片製造商警告稱，半導體行業恐面臨周期性衰退，人工智慧需求的繁榮可能不足以抵消更廣泛的下滑。

儘管如此，Arm 的上市預計將為軟銀提供更多資本。 最近的報導指出，軟銀計畫在 IPO 出售 Arm 約 10% 的股份，並尋求該部門的估值在 600 億美元至 700 億美元之間。軟銀最近還從願景基金手中回購了 Arm 25% 的股份。