全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (27) 日召開法說會，財務長董宏思表示，第三季幾乎所有應用都出現回升，加上客戶新品問世，兩大業務將優於上季，也看好明年先進封裝業績較今年「高度成長」，法人估，日月光投控第三季營收將季增 13-15%。

董宏思指出，第三季汽車、工控與運算等應用全面回升，Wafer bank 問題正逐步解決，平均稼動率將從上季的 60% 提升至本季的 65%。

針對庫存去化時程，董宏思坦言，現在因市況疲軟，客戶拉貨較謹慎，預期庫存去化會延續整個下半年，甚至到明年第一季，明年情況則有顯著改善，公司也會重返成長，目標營收年增率仍是較邏輯半導體市場倍增。

針對 AI 與先進封裝，董宏思說，目前 AI 仍在早期階段，佔封測業務營收約 1-3%，但隨著 AI 被導入現有應用甚至新應用中，將看到需求呈現爆炸性成長，推動產業進入下個超級成長週期。

董宏思補充，公司正積極開發先進封裝技術，會在時機成熟時進行必要投資，目前也已跟晶圓廠合作中介層相關技術，並具備 CoWoS 整套製程的完整解決方案，預計量產時間點會落在今年下半年或明年初。

日月光投控目前先進封裝應用包括網路、HPC 等，也看好先進封裝業務潛力，預期明年相關產品業績將呈現高度成長，且先進封裝的獲利表現優於公司平均，將帶動整體產品組合優化，毛利率也將提升。