印度經濟時報 (ET) 報導，鴻海 (2317-TW) 正與台積電 (2330-TW) 以及日商 TMH 洽商，在印度合資設立半導體廠並進行技術合作。

知情人士透露，鴻海與台積電、TMH 已經洽商一段時間，可能很快就會敲定合作細節，先進和傳統節點的晶片都有意生產。

台積電是全球最大晶圓代工廠，TMH 則是半導體解決方案供應商，並提供生產設備的運作和維修服務。三家公司均未對此報導置評。

雖然鴻海與 Vedanta 合資設廠的計畫本周稍早雖然終止，但雙方成立合資事業時，鴻海和歐洲的意法半導體 (STMicro)(STM-US)、美商格芯(GlobalFoundries)(GFS-US) 談技術合作也已有一段時間，因為鴻海和 Vedenta 缺乏半導體生產經驗，而印度當局當時希望兩者能引進技術合作對象。

一名印度官員表示，意法半導體和格芯仍可能與鴻海合作。

印度政府在 2021 年 12 月宣布 100 億美元半導體獎勵計畫，為在印度當地設廠的企業，補助資本支出的 50%。

為了吸引更多企業響應這項所謂的「印度半導體任務」(India Semiconductor Mission)，印度各個地方政府提出加碼補助 15-25% 不等的獎勵，代表新設半導體廠最終成本可能有四分之三能獲得補助。而要獲得補助，條件之一為必須與半導體技術供應商合作。