中央大學與昇貿科技 (3305-TW) 今 (13) 日共同宣布成立「中大 - 昇貿科技聯合研究中心」，未來雙方將以聯合研發中心為基礎，昇貿科技將投入經費，以結合中大在永續與能所累積的經驗及優勢特色，合作開發關鍵材料及減碳技術搶占綠色商機。

昇貿科技與中央大學締約合作，以人才培育與材料技術開發為目標，研究題目將聚焦於電動車元件組裝、AI 晶片先進封裝及低碳低能耗製程之材料與技術開發。

全球第三大電子與錫錫材料廠商昇貿科技座落於桃園市，與中央大學有密切地緣關係，日前已簽署意向書，加入中央大學新設立的「永續與綠能科技研究學院」，並依據「國家重點領域產學合作及人才培育創新條例，與中央大學共同設立聯合研究中心。

昇貿科技將提供中央大學經費，雙方將共同開發電動車元件組裝、AI 晶片先進封裝技術，以及低碳與低能耗製程的低溫銲錫材料。與中央大學的聯合研究中心可成為國內封裝產業重要的研發平台，藉由開發新技術及銲錫產品，加強與晶片載板封裝廠合作，更能促進 AI 晶片中超微細銲錫產品國產化，深化晶片封裝的垂直整合能力，以提昇國際競爭力。

昇貿科技成立 50 年來，專注於開發電子組裝和封裝的銲錫材料技術，已成為全球性的指標廠商，台灣電子業快速成長的幕後功臣。近年來更因台灣電子產業的快速發展，昇貿科技的產品已成功打入 SPACE X 的供應鏈，更擴展至 AI 等高效能運算晶片的組裝以及電動車充電樁的供應廠。

昇貿科技基於充電樁的成果，開發新型高信賴性的焊錫材料，已經逐步導入電動車的組裝，將再透過與中央大學的研究，實現更耐高環境變化的焊錫產品。

就電子產品製程而言，當製程採用低溫銲錫，可使消耗性電子產品於組裝時減少 25-40% 的能量消耗，組裝時所需要的耐熱材料使用量亦可減少 25%，大量降低環境的負荷。於全球低碳與低能耗的浪潮發端之初，昇貿科技即與英特爾合作開發低溫銲錫產品，成為聯想的主力供應鏈。

昇貿科技此次與中央大學的合作，將在合金中添加新材料，可增加低溫銲錫的延性，大幅延長電子產品的壽命。這種有延性的低溫銲錫合金為全球首創，性能已初步獲得證實，預計 2024 年可導入市場。