檢測大廠閎康 (3587-TW) 今 (5) 日公布 6 月營收 4.1 億元，月增 2.54%，年增 28.27%，第二季合併營收 12.14 億元，季增 6.33%，年增 36.4%，累計上半年營收為 23.55 億元，年增 32.03%；受惠 AI、先進封裝檢測分析需求強勁，閎康 6 月、第二季皆寫下歷史新高。

閎康指出，AI 應用迅速崛起，伺服器晶片市場迎來大幅上修，AI 和 HPC 的深度融合對半導體業產生重大影響，由於訓練過程資料量相當龐大，晶片需具備高算力方，先進製程與先進封裝為提升算力最有效的方法。

且隨著製程演進速度減緩，業者也藉由改變封裝型式提升算力，全球晶圓廠和封測廠均積極投入研發，如台積電 (2330-TW) 的 CoWoS 及日月光投控 (3711-TW) 的 FOCoS 技術，均突破傳統電性互連限制，實現 CPU、GPU 和記憶體模組間的高速、低延遲和高效能的數據傳輸。

與傳統的打線封裝相比，先進封裝須直接在晶片上進行封裝和測試，最後才將其切割成單顆成品，可大幅提升晶片整合度，但高度整合也意味良率對成本的影響更加顯著，因而良率調校的優劣將影響客戶採用度，在研發過程中不斷來回精進過程中，第三方實驗室的效率深受半導體供應鏈倚重。

閎康具有 AI 晶片所需完整的分析能力，已感受到業界強烈需求，藉由掌握成熟的 HPC 晶片失效分析和電路修補技術，並累積大量的樣品製備和影像分析實務經驗，能有效提高先進製程和 HPC 晶片的研發效率。

此外，閎康長期以來與國際頂尖的晶圓代工廠和封測廠緊密合作，對於 2.5D 及 3D 先進封裝技術，具備全面的分析檢測能量。技術領先並及早佈局，使公司在確保 AI 晶片的品質和效能方面提供了獨特的競爭優勢。