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〈台亞股東會〉銅鑼新廠2026年投產 化合物半導體產能直逼晶圓龍頭廠

鉅亨網記者張博翔 新竹
銅鑼新廠2026年投產 化合物半導體產能直逼晶圓龍頭廠(圖:鉅亨網資料照)
銅鑼新廠2026年投產 化合物半導體產能直逼晶圓龍頭廠(圖:鉅亨網資料照)

台亞 (2340-TW) 今 (20) 日召開股東會,公司指出,因應未來化合物半導體需求,已向科管局申請銅鑼科學園區建地,占地達 4 公頃,預計 2026 年將開出產能,屆時化合物半導體產能規模將與晶圓龍頭大廠相同。

台亞表示,化合物半導體市場需求將非常強勁,產能遠遠不及需求,公司已開始實施三年擴廠計畫,目前銅鑼正在進行審核,預計 1-2 個月就會得到科管局審核結果,預計 2025 年底將會完工,2026 年初開始生產。

台亞表示,銅鑼新廠將生產碳化矽、氮化鎵功率元件,以及產品封測等,將定位為類 IDM 廠。另外,台亞擴大化合物半導體產能時,也同步增加臺灣設備的採用,目前 8 吋氮化鎵產線中,國產設備比例已達 40% 以上。

台亞副董戴圳家表示,台亞會布局化合物半導體未來將能與日亞化深化合作,透過日亞化與汽車業的關係建立渠道,且未來消費性、動力相關產業、航空,甚至是航太等都有機會。

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