晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今(8)日宣布先進封測六廠正式啟用，成為台積電第一座實現 3DFabric 整合前段至後段製程暨測試服務的全方位 (All-in-one) 自動化先進封測廠，同時為 TSMC-SoIC(系統整合晶片)製程技術量產做好準備。

台積電表示，先進封測六廠將使公司能有更完備且具彈性的 SoIC、InFO、CoWoS 及先進測試等多種 TSMC 3DFabric 先進封裝及矽堆疊技術產能規劃，並對生產良率與效能帶來更高綜效。

為支援下世代高效運算 (HPC)、人工智慧(AI) 和行動應用等產品，台積電先進封測六廠 2020 年啟動興建工程，廠區位於竹南科學園區，基地面積達 14.3 公頃，為台積電截至目前幅員最大的封測廠。

台積電指出，該廠單一廠區潔淨室面積大於台積電其他先進封測晶圓廠總和，預估將創造每年上百萬片十二吋晶圓約當量的 3DFabric 製程技術產能，及每年超過 1000 萬個小時的測試服務。

台積電營運 / 先進封裝技術暨服務、品質暨可靠性副總經理何軍博士表示，微晶片堆疊是提升晶片效能與成本效益的關鍵技術，因應強勁的 3DIC 市場需求，台積電已完成先進封裝及矽堆疊技術產能的提前部署，透過 3DFabric 平台提供技術領先與滿足客戶需求的產能。

台積電以智能製造優化晶圓廠生產效率，廠內所建置的五合一智慧自動化物料搬運系統總計長度逾 32 公里，從晶圓到晶粒的生產資訊，串聯智慧派工系統以縮短生產週期，並結合人工智慧同步執行精準製程控制、即時偵測異常，建構全方位的晶片等級大數據品質防禦網，每秒資料處理量為前段晶圓廠的 500 倍，並透過產品追溯能力建構完整生產履歷。