IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今 (29) 日召開產品記者會，總經理陳冠州指出，第三代 5G 旗艦晶片平台天璣 9300 將在 10 月發布，預計搭載最新 AI 技術，同時也公布 3 奈米車用旗艦晶片將在明年問世，後年進入量產階段。

陳冠州表示，2027 年半導體產值將達 1 兆美元，其中，高效能運算佔 40%、手機 25% 以及汽車約 15%，而聯發科業務囊括三大領域，並特別看好車用，預期佔整體半導體產值從現有的 5%，提升至 2027 年的 15%，是成長最快速的類別。

聯發科已針對車用市場開發 Dimensity Auto 平台，涵蓋智慧座艙、車聯網、智慧駕駛以及關鍵元件，產品包括旗艦級 SOC、車載通訊、Wi-Fi、ADAS 先進駕駛輔助系統、PMIC 與顯示驅動晶片等。

運算聯通元宇宙事業群總經理游人傑指出，聯發科將天璣 (Dimensity) 的命名方式延伸至車用平台，背後有兩大含意，分別象徵聯發科衝刺車用產品的決心以及往旗艦市場發展的目標。

另外，游人傑也補充，聯發科發展資料中心用 ASIC，透過累積多年技術，如先進製程、先進封裝以及高速連接 SerDes IP，作為發展 ASIC 的基礎，把握相關成長機會。

針對 AI，陳冠州也看好，大型語言模型 (LLM) 有龐大的發展潛力，強調未來運算不只會在雲端，也會擴展至終端，尤其聯發科一年為全球 20 億個裝置提供晶片，具備龐大的基礎。