鴻海 (2317-TW) 董事長劉揚偉今 (11) 日表示，目前碳化矽晶圓代工已有超過 5 家客戶投片試產，先進晶圓級測封廠也已量產出貨，預計半導體事業在 2025 年會有很大成長。

在車用小 IC 布局上，劉揚偉表示，透過自有設計，完成開發 1200V/700A 碳化矽功率模組，正持續導入車廠客戶的電驅逆變器設計當中。

此外，也推出車用 Virtual Platform 開發平台，應用於 MCU 與 SoC 設計之軟硬體驗證及 EEA 架構建置。

除了電動車與半導體外，鴻海也持續推進低軌衛星與元宇宙領域，劉揚偉表示，鴻海首顆低軌通訊實驗衛星即將完成最終測試，預計下半年發射升空。

元宇宙布局方面，劉揚偉透露，目前已於廠區內導入元宇宙及 AR 技術，因應後續在智慧城市領域的發展，也會持續探索 AR 眼鏡在觀光產業上的應用。