高通 (QCOM-US) 今 (20) 日宣布推出全新 Snapdragon 7+ Gen2 行動平台，據了解，高通此次新晶片沿用 4 奈米製程，不過供應商從三星轉由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 生產，期望優化效能與功耗，並瞄準中高階機種，終端裝置預計本月問世。

高通去年推出的 Snapdragon 7 Gen 1 與 8 Gen 1，皆採用三星 4 奈米製程，不過，由於效能增幅有限、功耗過高引起發燙等問題，引起市場疑慮，也讓高通將新一代晶片轉交由台積電生產，除了先前已公布的 Snapdragon 8+ Gen 1 外，Snapdragon 7+ Gen 2 也是由台積電代工。

高通全新 Snapdragon 7+ Gen 2 行動平台，為 Snapdragon 7 系列帶來全新體驗，包括 CPU 與 GPU 效能，支援順暢、持久的遊戲體驗，動態低光源攝影和 4K HDR 錄影，AI 增強體驗，以及高速 5G 與 Wi-Fi 連接能力。

高通指出，Snapdragon 7+ Gen 2 的 Kryo CPU 擁有高達 2.91GHz 的峰值速度，效能提升逾 50%，Adreno GPU 也效能提升 2 倍，整體系統功耗效率提升高達 13%，支援更持久的日常使用時間。裝置上 AI 已整合至整個平台。

此外，高通新晶片搭載 Snapdragon X62 5G 數據機射頻系統，也是該平台首款支援 4G/5G 雙卡雙通的晶片，讓消費者旅行時可使用兩張 SIM 卡，將工作與個人通訊分開。