晶圓代工廠聯電 (2303-TW)(UMC-US) 傳考慮投資 5000 億日圓，赴日本興建新廠，對此，聯電今 (16) 日回應，並無此事。

隨著地緣政治因素持續干擾，晶圓代工廠相繼赴海外投資設廠，以因應客戶需求，分散市場風險。

而據日媒報導，因車用需求穩健，聯電考慮在日本三重縣桑名市的現有廠區內，再蓋一座新廠，投資額預估達 5000 億日圓。

聯電日本子公司 USJC 與日本電裝 (DENSO) 去年 4 月宣布，雙方已同意在 USJC 12 吋廠合作生產車用功率半導體，預計今年上半年以絕緣閘極雙極性電晶體 (IGBT) 製程量產，以滿足日益成長的車用市場需求。而 USJC 也將在晶圓廠建置一條 IGBT 產線，成為日本首個以 12 吋廠生產 IGBT 的晶圓廠。